一年一度的高通骁龙科技峰会正在夏威夷举行，本年度最重磅产品的是旗舰 SoC 骁龙 865，而最热门的话题是 5G。

高通已将骁龙 865 和 765 的详细参数公布，两款都支持 5G，但搭载的方式却不一样，骁龙 765 是首个集成了 5G 基带到 SoC 上的平台，而 865 却和上一代 855 一样是外挂的基带芯片，与上代不同的，这次高通默认厂商必须外挂。

这引发外界的一些质疑，为什么一款中端平台用上了集成 5G，高端的却是外挂。一般基带都是集成到移动 SoC 上的，因为这样不仅能节省空间、成本，也有利于功效。那么高通为什么要在旗舰平台上做外挂的解决方案呢？

答案是高通立的一个 Flag：

“同时支持 Sub-6 和毫米波才是真 5G”

但同时支持 Sub-6 和毫米波（mmWave）的高速 5G 是需要付出成本的，就是更高的功耗和发热，所以简单来说，高通是为了在旗舰平台上实现旗舰级的 5G 性能，才采用外挂这一方案的。

高通总裁 Cristiano Amon 在一个圆桌环节上解释说，“当我们考虑 X55 在各种功能上发挥其最大性能的能力时，（外挂）看起来是正确的方法，特别是考虑到基带芯片的尺寸，以及应用处理器的性能。”

换句话说，骁龙 X55 的功能和性能要实现，意味着基带芯片的尺寸和功耗需得达到一定水平。如果将其整合到一块 SoC 上，面积和功耗是跟其它 SoC 模块共享的。这样如果基带芯片更大，给 CPU 和 GPU 的空间可能就会更小，而且还会带来更大的散热挑战，影响高性能的持续输出。

“我们对旗舰的考虑是如何实现最好的性能和最强的 5G？骁龙 X55 正是这样的，”Amon 表示。对高通来说，外挂基带芯片意味着骁龙 865 在计算性能和 5G 性能上都可以不妥协。

“某些仓促上马集成 5G 的公司”损失了 5G 性能

Amon 还说“某些仓促上马集成 5G 的公司”，其 5G 基带的性能也相应降了下来。

这里的某些公司明显就是华为和三星，华为的麒麟 990 5G SoC 集成了基带芯片，但是只支持 sub-6GHz 频带，最高下载速度为 2.3Gbps；三星的 Exynos 980 也是如此，不支持毫米波，双模连接最高性能为 3.6Gbps。

对比之下，高通外挂的骁龙 X55 最高下载速度为 7.5Gbps，华为提供的外挂版暴龙 5000 基带芯片支持毫米波，最高下载速度也达到 7.5Gbps；三星的 Exynos 5100 外挂基带芯片最高下载速度为 6Gbps，Exynos 5123 则能达到 7.35Gbps。三星还计划在其 Exynos 990 上采用外挂 Exynos 5123 基带的方案。

很显然集成 5G 基带需要在性能上有一些妥协。

高通本次发布的中端 SoC 骁龙 765 平台就是集成式的，它集成了骁龙 X52 基带，支持最高 3.7Gbps 下载速度，只有 865 外挂方案的一半。不过比友商强一点的是它支持毫米波以及高通自家的 DSS 技术（动态频谱共享）。

外挂不一定就低效

外挂的功耗当然也是功耗，要耗电的，但它却不一定低效的，Amon 表示这样的架构没有牺牲续航。

实际上，骁龙 865 的 X55 基带在 4G LTE 上的能效比 855 上集成的 X24 基带还要好。所以如果你是用 4G 网的话，功耗比之前还是有降的。当然如果是用 5G，耗电是要更多了，尤其是高速下载时。

另外，骁龙 X55 同时支持 5G FDD 频谱和 5G 独立组网，它也是一款 4G 和 5G 双模基带，支持动态频谱共享，有利于运营商从 4G 向 5G 迁移。

至于何时能见到高性能集成 5G 基带 SoC，估计要到明年了。PS. 苹果明年预计也是采用高通的 5G 基带。