英特尔Lakefield芯片本体曝光！只有指甲盖大小。2月13日消息，经历了漫长的等待和爆料，英特尔终于将公众的注意力吸引到了 Lakefield 芯片的本体上。

如下图所示，该公司芯片工程事业部的 Wilfred Gomes，让我们看清了在放大镜背后的 Lakefield 芯片的样子。据悉，该系列处理器的亮点，在于采用了混合式设计 —— 包括一个大型的 Sunny Cove 内核（基于 10nm 制程），以及四个高效的 Tremont 内核（同样基于 10nm 工艺）。

（题图 via Hardwareluxx）

有趣的是，英特尔并未使用单芯片，而是为 Lakefield 处理器上运用了 3D 堆叠的设计，涵盖 CPU 内核、I/O、以及其它 IP 模块。

借助此前介绍过的 Foveros 封装技术，动态随机存储器（DRAM）可位于 Lakefield 芯片的顶层，且各个单独的组件可运用不同的工艺组合。

即便算上封装，Lakefield 处理器也只有五层，大小为 10×10 平方毫米，高度仅 1 毫米。

包括一个带有高速缓存和 I/O 控制器的基础芯片、单个 Sunny Cove 高性能内核 + 四个 Tremont 内核、Gen11 核显、内存控制器芯片、以及双层 DRAM（PoP 内存）。

英特尔宣称待机功率仅为 2 mW，负载状态下的表现暂不得而知。

首批采用 Lakefidle 处理器的设备包括微软SurfaceNeo、三星Galaxy Book S、以及联想ThinkPadX1 Fold（均尚未正式发布）。

至于大家关心的这种“三明治”设计结构的散热挑战，鉴于 Lakefield 走的是经济路线，想必也不会由太大的问题。

早在去年的CES2019展会上，Intel就展示了全新的3D Foveros立体封装技术，由此技术生产的首款产品将会使用代号Lakefield，被行业视为Soc处理器未来新方向之一。

Foveros 3D封装改变了以往将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆栈，而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程，有助于合理优化方案降低成本。

新技术的应用，让Lakefield在面积为12×12毫米，厚度仅1毫米的极小的封装尺寸中取得了性能、能效的优化平衡，并具备最出色的连接性。其内部核心混合式CPU架构融合了10nm工艺Tremont高能效核心*4+Sunny Cove高性能核心*1，可以智能地分配负载，平衡性能和续航。

近日，半导体产业和分析机构The Linley Group授予Intel Foveros 3D封装技术2019年分析师选择奖之最佳技术奖，并给予极高评价：“这次评奖不仅是对于(Foveros)芯片设计和创新的高度认可，更是我们的分析师相信这会对(芯片)未来设计产生深远影响。”

Lakefield在极小的封装尺寸内取得了性能、能效的优化平衡，并具备最出色的连接性。它的面积仅有12×12毫米，厚度不过1毫米，其中混合式CPU架构融合了10nm工艺的四个Tremont高能效核心、一个Sunny Cove高性能核心，可以智能地在需要时提供最佳办公性能，不需要的时候则可以节能延长续航时间，另外还有22nm工艺基底和其他内存、I/O模块。

迄今为止，Lakefield已经赢得了三款产品设计，一是微软去年10月宣布的双屏设备Surface Neo，二是三星随后推出的Galaxy Book S，三是联想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold。

目前为止，这Lakefield已经在多款设备上得到了实际应用。