目前业界很多公司都是在前期设计阶段没有考虑     EMC   方面问题，往往是在在产品样机出来再进行EMC摸底     测试   ，如果这时测试通过，则是比较幸运的。但大多数情况下是不能测试通过的，这时出了问题进行整改并需要对产品重新设计，常常会要进行较大改动。

1、业界面临挑战

如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容（EMC）标准要求，从而快速低成本的取得相关认证，顺利的进入目标市场？

这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑，各个企业产品研发部门面临着巨大挑战。

根据我们对业界大多电子企业的了解，目前企业在EMC设计方面的现状是，“三个没有”。

产品工程师没有掌握EMC设计方法

企业没有产品EMC设计流程

企业没有具体明确EMC责任人

主要表现在：

由于国内研发工程师大多没有接受系统的全面的EMC培训经历，更没有电磁兼容产品的相关设计经验！

遇到产品EMC设计问题不知如何解决？

所以我们经常看到有相当一部分产品工程师整天在整改产品，但往往不得其法，没有思路！

企业内部没有一套针对EMC设计流程，EMC性能设计的好坏完全取决于个别产品开发人员的素质和经验，使得公司开发出来的产品电磁兼容性能没有一致性的保证，通常都会在某个环节出现问题，导致产品多数在后期不能顺利的通过测试与认证，影响了产品的上市进度。

根据我们初步调查，全国90%以上的电子企业没有一套EMC设计、验证流程。

企业没有一套对EMC性能负责的责任体系，没有专职的EMC设计工程师。

因为EMC涉及整个产品的各个环节，整个公司没有明确的责任人，也就没有足够的关注，同时也不能协调整个产品各部分相关共同对产品最终EMC性能负责！

目前业界具有EMC设计的工程师很少，而企业里面有专职进行EMC设计岗位的就更少！

2、业界面临问题

一个产品的设计主要经历总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、     PCB设计   、产品结构试装、摸底预测试、认证几个阶段。

目前业界很多公司都是在前期设计阶段没有考虑EMC方面问题，往往是在在产品样机出来再进行EMC摸底测试，如果这时测试通过，则是比较幸运的。

但很不幸的是，大多数情况下是不能测试通过的，这时出了问题进行整改并需要对产品重新设计，常常会要进行较大改动。

这个阶段产品电磁兼容出现问题原因比较多，如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动，如果因为     接口   滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致     PCB   的重新设计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。

深圳有一家著名的仪器企业某款产品由于电磁兼容问题整改导致产品延迟海外上市一年，同时研发费用增加五十万元人民币！

这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行的测试     修补   法业界比较常见，但往往会导致企业产品不能及时取得认证而上市，因此也是目前很多走向国际市场公司研发部门所面临的困惑。

出现这种现状的根本原因是：没有把EMC问题在产品设计前期解决！

3、系统流程法（Sys     te   m Flow Method）

产品工程师可以通过短期的培训以及通过积累经验基本掌握EMC设计的方法，但对于一个企业来讲，目前迫切的是建立一套规范的EMC设计流程，把电磁兼容要求融入产品设计中去，这样才能保证企业大多产品经过这样的流程顺利通过测试认证。

如果能从设计流程的早期阶段就导入正确EMC设计策略，同时研发工程师掌握正确的EMC设计方法，从产品设计源头解决EMC问题，将可以减少许多不必要的人力及研发成本，缩短产品上市周期。

业界很多专家对于产品EMC设计主要从技术点来讲，如屏蔽、滤波、接地、PCB设计等层面，但对于一个企业来讲，这些都是一些技术知识点，理论描述，关键是如何在我们企业的研发流程中如何实施，同时如何把电磁兼容知识与我们产品设计结合，形成针对企业产品可操做的规范与CHECKLIST（检查控制表）？

那么如何把EMC设计融入研发设计流程，我们根据国内外著名公司的EMC设计流程整理总结出一套先进的流程。

我们称之为：系统流程法（System Flow Method）系统流程法。

即主要在研发流程中融入EMC设计理念，在产品设计的各个阶段进行EMC设计控制，把可能出现的EMC问题在研发前期进行考虑。

设计过程中主要从产品的电路（原理图、PCB设计），结构与     电缆   ，     电源模块   ，接地等方面系统考虑EMC问题，针对可能出现EMC问题进行前期充分考虑，从而确保产品样品出来后能够一次性通过测试与认证！

4、系统流程法简介

系统流程法就是在产品设计的研发阶段，从流程上进行设计控制，确保EMC的设计理念，设计手段在各个阶段得以相应的实施，另外EMC设计从产品的系统角度进行考虑，而不是单纯的某个局部，只有这样才能保证产品最终的EMC性能。

每个公司应该建立一套EMC设计控制流程，同时支撑这个流程的需要相应的EMC设计规范以及EMC设计查检表，确保产品在研发过程各个阶段，都能进行EMC设计控制。

系统流程法具体各个阶段工作内容如下：

产品总体方案设计

在总体方案设计阶段要求对产品的总体规格进行EMC设计考虑，主要涉及产品销售的目标市场，以及需要满足的标准法规要求，同时注意后续潜在目标市场的EMC标准和法规的要求。

基于以上对产品的EMC标准法规的要求提出产品的总体EMC设计框图，并详细制定产品EMC设计总体方案，如系统的屏蔽如何设计，系统整个电源拓扑基础上滤波如何设计，产品的接地如何系统考虑等。

如果一款复杂     数据通信   产品，产品定位了欧洲与日本市场，这样就明确产品进入上述市场就必须通过CE与VCCI认证，就要考虑系统整体的结构屏蔽、电源以及信号接口滤波方案，整个系统的接地三个方面，从产品总体方案考虑来达到上述目标市场认证要求。

这个阶段产品研发人员提出EMC总体方案，品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。

产品详细方案设计

在产品详细方案设计阶段主要提出对产品总体硬件EMC设计方案，如：电源接口，信号接口，电缆     选型   ，接口结构设计，     连接器   选型等提出详细的EMC设计与选型要求。确保后续实施过程中能够重点关注注意这些要点。

如果我们设计一款医疗器械产品，就需要注意内部     数字电路   模块与     模拟电路   模块的隔离，需要从内部空间考虑数字电路对模拟电路的干扰，同时重点注意内部电缆接口滤波处理。

这个阶段产品硬件设计人员根据已有的规范提出EMC详细方案，品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。
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