美中贸易磨擦未止歇，双方甚至扩大提高关税项目，为全球经济复苏添变数，也打乱被动元件、面板、记忆体和半导体硅晶圆等四电子关键元件市况。
目前除了记忆体中的NAND芯片和大尺寸面板价格跌势止稳，被动元件、DRAM、硅晶圆，以及中小尺寸面板本季报价续跌，下季难逃持续修正命运，惟跌幅可望稍微收敛，这些关键元件报价何时止跌回温，不仅反映电子业景气走势，也牵动国巨、群创、友达、南亚科、合晶、台胜科等台厂营运。
美中贸易谈判未能如期达成协议，美国总统川普为逼迫中国让步，已决定将中国大陆输美高达2,000亿美元商品税率全数升至25%，甚至颁布行政命令，将华为及旗下70多家关系企业列入出口管制黑名单。
美方出重拳，多数科技厂认为，美中谈判期恐拉长，且在升高课税范围层面由科技扩及民生消费、机械设备和相关汽车零组件等产品，将削弱全球经济成长，并使全球经济复苏时间再拉长。
据调查，近期各大厂加速分散产能过度集中中国大陆，往东南亚移动或回流台湾。在整个供应链的移动潮中，科技业因最早被课高关税，反应也最快，因此包括DRAM、NAND芯片等电子关键零组件，本季备货需求已涌现。
其中，NAND芯片价格更在龙头厂三星出手稳价下，跌幅收敛；DRAM买气也明显增温，尤其首季急冻的伺服器DRAM，北美资料中心用户需求已回升，但因三星、SK海力士和美光等三大指标厂库存仍高，加上美中贸易战持续混沌，使得本季合约价持续走跌。
硅晶圆部分，采半年或一季议约的厂商，受到美中贸易战干扰，降价压力大增。但采一年长约的环球晶，因长约占比高，目前仍无降价打算。去年涨翻天的被动元件，也被美中贸易战影响，导致价格急跌、买盘缩手，市况转弱。尽管部分厂商订单可望受惠于非苹新机备货而回温，但大环境仍弥漫保守氛围，预期整体被动元件报价也将持续修正。
至于面板供需，面板双虎友达和群创也保守看待上半年。不过因偏光片供货吃紧，业者认为本季大尺寸电视用面板价格可望持稳；下半年走势，仍须密切注意美中贸易战谈判进展。
客户谨慎抓库存，被动元件厂订单能见度缩短恐成常态
被动元件业者认为，认为第2季后库存可望去化告一段落，第3季进入旺季，需求可望回稳，不过由于下游备货较为保守，今年订单能见度恐无法重现去年水准，依旧将压抑价格表现。
被动元件受到终端需求转弱，以及淡季影响，经销商以及下游客户满手库存，导致拉货动能放缓，不过经历半年左右时间去化后，业者指出，依照排程拉货的订单较少，但陆续有急单出现，预计第2季过后，整体库存去化可望告一段落。
不过，经历去年被动元件需求迅速翻转后，无论是经销商，抑或是EMS厂，备货状况也较严谨，被动元件业者今年订单能见度恐将不如去年。
至于价格，业者虽看好目前跌幅放缓，底部逐渐成形，下半年可望随需求出现反弹，但在订单能见度不佳成常态下，能否回到去年水准，值得观察。
据了解，今年第1季MLCC、芯片电阻价格较去年第4季下跌25~30%，芯片电阻价格回到去年起涨点，不过MLCC跟去年同期还是有2-3倍的价差，法人预估，被动元件价格第2季将再跌10%，目前对整体产业看法依旧保守。
需求不给力，面板厂Q2难甩亏损阴影
根据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，第二季面板产能面积季增6.4％，但是整体需求疲弱，面板采购衰退6.8％，市场仍严重供过于求。电视面板在3、4月小幅反弹之后，5月份价格冻涨，预期6月份中小尺寸电视面板持平或小跌，50吋以上价格则是续跌，面板厂第二季亏损压力仍大。
2019年第二季面板厂产能面积季增6.4％，年成长率高达15.1％。产能增长主要来自大陆面板厂京东方合肥的10.5代线满产稼动，华星光电11代线和惠科滁州8.6代线开始量产爬坡，带动产能供应面积持续增长。
大陆面板厂8.5代线减少32吋生产，增加43吋面板供应，同时10.5代线产能的释放，带动65吋和75吋面板供应大幅增加。台湾面板厂在6代线增加40吋∼50吋的产能供应，韩国面板厂持续增加大尺寸生产，整体产能供过于求。
从需求面来看，超量备货导致品牌厂第一季末库存堆高。根据群智咨询统计，第二季全球主要品牌为了控制库存，采购需求疲弱，单季不增反减、衰退6.8％。
从尺寸别看，除了39吋∼43吋需求相对稳定之外，其他尺寸面板需求相比前一季都减少，特别是55吋以上大尺寸面板需求疲弱，第一季末中小尺寸电视面板价格受成本支撑止跌回暖，但第二季持续供过于求，价格上涨的动力不足。
32吋面板价格在3月和4月小幅触底反弹之后，5月冻涨。39.5吋∼43吋面板的需求较强，但面板供应产能持续增长，逐步缓解供需紧张的局面，4月、5月涨幅收敛，预计6月价格持平。49吋、50吋面板需求增长的同时，整体有效供应也增加，价格继续持平。
大尺寸电视面板方面，55吋面板需求疲软，供需过剩，预计面板均价维持下降，但受面板成本的支撑，下降空间有限。65吋、75吋面板因为产能持续放量，严重供过于求，价格继续下跌。
第一季面板厂整体获利状况随着价格的下跌而恶化，除了京东方和华星光电之外，其他面板厂均亏损。第二季面板厂仍面临产能扩张和价格在低档的困境。短期内面板厂如果要改善获利，除了成本控制之外，阶段性的控制面板产能至关重要。
外资：对记忆体股持谨慎中立态度
日前，虽然有记忆体控制IC大厂表示，在NANDFlash方面，因为龙头三星宣布将不再降价的情况，2019年第2季的NANDFlash市场价格已经下跌收敛。对此，外资瑞信证券在最新的研究报告中指出，2019年第2季的NANDFlash价格仍要比之前预估的下降要更多一些，也就是从原本预估的下跌17%，提升到目前预计下跌18%。至于在DRAM的部分，同样也较调升下跌幅度，由原本的13%，提升到目前的15%。
瑞信指出，会调高2019年第2季记忆体的跌价幅度，原因在于根据DRAMeX的统计数据，PCDRAM合约价格4月较3月份下跌12％，这表示着之前预估从持平到下跌23%的比率，目前还有跌下的空间。而且，从最高到谷底，预计DRAM合约价将要跌价56%的情况下，这样的跌价幅度是会比较合乎正常的市场行情。另外，在NANDFlash部分，因为市场价格还没到SK海力士的现金成本价，所以预估还会有所跌价。
除了目前的市场价格状况之外，瑞信也说明了目前的市场供应状况。其中，在NANDFlash的部分，包含WD、TMC及Micron等厂商都在持续的减产当中，而减产的幅度，报告中形容是距离满载要2到2.5个月的时间，可见减产的情况并不少。不过，相较之下，南韩SK海力士之前宣布，2019年将针对NANDFlash的部分减产10%的数量，这是制程从2D转3D所减少的一个晶圆数量，而实际的位元数量减少，则要到2020年才会开始。
另外，三星之前也指出，晶圆厂的优化将导致一些晶圆产能的损失。不过，这部分瑞信认为对DRAM相当有限，但是对NANDFlash来说就会相当明显。原因在于晶圆厂的优化，还要加上2D到3D制程转换的损失，其次是2019年第4季才会开始在西安第二期工厂开始建立生产设备，使得损失的NANDFlash位元数还没办法补齐，再加上三星针对PC记忆体准备一些产能的情况下，NANDFlash的供应量也会较为减少。
基于以上的市场原因，瑞信继续估计DRAM和NANDFlash价格仍将继续走跌，直到2020年年中为止。而对记忆体股虽然持中立态度，但是在2019年第1季迄今为止，记忆体股平均上涨30%后，仍对近期的调整持谨慎态度。
半导体硅晶圆复苏趋缓？
中美摩擦进一步扩大，对半导体硅晶圆产业来说，由于是材料产业，下游的电子应用范围广，贸易战强度加大加深，影响层面层层向上反应，再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期，贸易战加剧将使谈判压力增大，客户更加保守观望，产业复苏时间点恐怕将更延后。
原本硅晶圆厂认为，第二季将是产业触底的一季，库存消化已一段时间，营收第二季见谷底，原预期第二季止稳后，第三季会复苏，但目前贸易战战线再扩大，复苏的时间点恐怕延后，客户也由原先预期第三季复苏，拉长预期点到「下半年」复苏。
由于目前正值下半年的硅晶圆现货市场价格谈判期，原本业者认为，第三季大概在景气需求复苏下，价格可维持持平到小滑的水准，但在川普开启新一波的贸易战后，客户观望心态更重，在目前的局势下，对下半年的价格谈判更不利，目前下半年价格看涨已机会不大，只能看跌幅可否进一步控制。
而在个别产品线，8吋硅晶圆由于应用范围较广，包括电源管理相关产品，需求相对有所支撑，而12吋产品应用包括记忆体市场，则面对记忆体今年全年市况疲弱以及厂商减产，相对较为辛苦。
现货市场的部分，第二季客户与供应商之间，反而不是价格的问题，而是客户都有需求但存货很高，客户都想优先清库存，所以供应商即便再将价格降3-5%，客户也不愿意多拿订单，对价格敏感度低。
以第二季的现货价来说，市场很钝，因为再降价也无法刺激需求，故硅晶圆供应商也没有低价抢单，若下半年库存降需求升，客户就会再回来多买，届时才会比较有价格敏感度。
目前相对于合约价，因市况不佳，现货价格先砍，致现货价格比合约价略低，若当景气回升，客户可以先去买价格较低的现货产品，但若手上有长约的客户，因已先付预付款，若不执行拉货预付款，预付款则有可能会被没收，故客户也会考虑优先执行长约的部分。
至于个别厂商的看法，环球晶因在8/12吋产品合约覆盖率达8-9成，公司认为，不管贸易战的发展如何，环球晶受影响估是最小，其一因环球晶在全球十个国家拥有生产基地，最具有生产弹性，而且在贸易战开打之初，环球晶就进行过生产调配，其二是环球晶拥有200多亿的客户预付货款，若总体经受到冲击影响终端市场的购买力，客户仍会优先执行合约。
但另一方面，环球晶也在合约执行内保持给客户比较多的弹性，譬如若客户替换合约的产品内容，本来需要A类硅晶圆更换到B类，环球晶在可协助的范围内则给客户方便；另外，也保有在一季内交货的弹性，客户可以选择在一季之内视其需求拿货量可有上下高低的选择，而不需要要求每个月平均拿货。
而以全球半导体景气需求来看，在经过2017-2018年双位数的高度成长后，今年则回到消化库存以及休息的一年，据市调机构调查，2019年全球半导体营收估会年衰退3%，而2020年到2021年再回到个位数的年成长表现。
至于在硅晶圆价格走势，从图中可以看出，整体硅晶圆价格自2016年触底后，2017-2018年则是向上成长，厂商预估，即便2019年目前为止现货市场硅晶圆价格表现不佳，但因合约价格今年仍较去年成长，整体硅晶圆平均单价仍有机会较2018年成长。
而在成长驱动力部分，据统计，由于12吋产品仍是主流，故全球仍有多座12吋厂在投资当中，依估计，2018年全球12吋厂共有112座，预估今年将会到达121座，2020年会达到127座的水准。
而在主要的下游应用面，主要会在三大领域扮演重要的成长动能，其中成长最大者为储存领域，其次为工控/医疗领域，第三则为汽车应用，这三大领域都有双位数的成长，整体半导体的营收在2022年将达到5,390亿美元。
