随着5G商用预期的升温，相关上市公司的资产腾挪也出现新动作。硕贝德16日晚发布公告，公司1.49亿元向科力半导体转让科阳光电54.52%股权。此次股权转让完成后，公司持有科阳光电股权的比例由71.15%变更为16.63%，科阳光电不再纳入公司合并报表范围。科力半导体是大港股份为此次股权转让而设立的公司。

实际上，早在3月20日，硕贝德便与大港股份签署了《股权转让框架协议》，双方就转让科阳光电的部分股份达成初步意向。

当时公告显示，硕贝德和其他股东拟将科阳光电合计65.58%的股权转让给大港股份或其指定的全资子公司。本次最终价格和转让比例等方面的确定，以及交易对手方科力半导体的确定，意味着公司剥离科阳光电的步伐再进一步。

苏州科阳光电科技有限公司成立于2013年10月，公司总占地面积约 47000 平方米（约70亩）。 公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。科阳光电主营半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，是国内技术领先的先进TSV封装厂商。而硕贝德未来的业务重心在向天线射频及其相关领域聚焦。随着5G商用预期的不断升温，以及公司聚焦战略的持续推进，硕贝德资产腾挪才明显提速。

硕贝德总经理温巧夫曾明确表示，在2019年，公司会牢牢抓住天线射频的主线，剥离与天线射频业务相关度不高的芯片封装业务，逐步调整指纹识别模组业务，将公司的业务重心聚焦到天线射频及其相关领域，努力将公司打造成为5G时代全球领先的天线射频部件供应商。

因此，硕贝德认为，本次股权转让获得的资金将用于公司5G相关领域投资布局，有利于公司聚焦天线射频业务，优化公司的产业结构，提高盈利能力。

而科阳光电与本次交易对手方科力半导体和大港股份之间则存在着一定的协同效应。财务数据显示，科阳光电在2017年及2018年分别实现营收2.49亿元、2.99亿元，分别实现净利润1293.40万元和1126.15万元。截至2018年底，科阳光电的净资产为1.76亿元，可见是一块业绩表现不错的优质资产。

本次受让资产，也意味着大港股份在集成电路测试的基础上，进一步延伸产业链到封装领域，从而实现对集成电路产业的加码。

这些年来，大港股份的转型也在提速，尤其是公司房地产业务进入去化进程。不过，短期来看，业绩表现尚不明显。根据公司此前发布的2019年第一季度业绩预告，公司预亏1.2亿元至1.5亿元，同比亏损扩大。通过外延并购的方式，纳入优质资产入其麾下，无疑也是一条不错的提升业绩的路径。

惠州硕贝德无线科技股份有限公司是一家专业从事无线通信终端天线研发、制造与销售的企业。成立于2004年2月，2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。现旗下拥有4家控股子公司：苏州科阳光电科技有限公司、江苏凯尔生物识别科技有限公司、硕贝德科技（美国）有限公司、苏州硕贝德通信科技有限公司；4家全资子公司：硕贝德韩国有限公司、台湾硕贝德无线科技有限公司、硕贝德国际（香港）有限公司、深圳硕贝德无线科技有限公司。

公司总部位于广东省惠州市，在惠州、苏州、深圳、上海、台湾以及韩国、美国等地区设有分公司和研发中心，集成研发、销售、服务为一体。业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。公司坚持以创新研发技术持续为客户创造增值服务，与多家国内、国际知名企业建立长期稳定的战略合作关系。公司设立了惠州市硕贝德科技创新研究院、广东省首个诺贝尔奖工作站。拥有近800人的研发技术人员队伍，配备国际领先水平的设备。