晶圆代工龙头台积电 26 日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。

台积电表示，Mentor 已成功通过认证成为云端联盟的新成员，其于云端保护硅智财的程序皆符合台积电的标准。此外，台积电验证了 Mentor Calibre 实体验证电子设计自动化解决方案，能够有效地藉由云端运算的扩展性加速完成芯片实体验证。透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作，台积电 5 奈米的测试芯片得以在 4 个小时之内快速完成实体验证，此归功于 Calibre 上云端后提高生产力的成果。如此优异的表现展现了云端运算的力量，同时藉由结合台积电专业知识与伙伴创新动能，提供共同客户更多的选择来优化产品设计定案的时程。

Cadence CloudBurst 平台则是另一个新的云端联盟解决方案。 CloudBurst 平台支持台积电公司 VDE 虚拟设计环境，客户能够按照产品设计的实际需求，自行选择关键的芯片设计步 骤上云端。客户在准备就绪的 AWS 或 Microsoft Azure 混合云环境中使用预先加载的 Cadence 设计工具，藉由大量云端运算能力提高生产力。此平台降低了采用云端的进入门坎，成功支持台积电客户 7 奈米技术产品设计定案。

另外，还藉助于台积电与 Synopsys 在 VDE 虚拟设计环境上的合作，许多伙伴与客户都加速了云端的采用，也成功地利用云端环境完成芯片设计。 eSilicon 利用了 Synopsys 为主体的设计流程，在云端环境中为台积电的先进制程技术打造高复杂度的硅智财。

台积电技术发展副总经理侯永清表示，自从台积电于 6 个月前率先成立云端联盟，已经看到越来越多的芯片设计业者采用云端解决方案。在这个令人振奋的时刻，台积电更进一步扩大云端联盟的规模，并且深化伙伴关系。而且看到不同规模的客户在利用台积电的先进制程进行设计时，藉由云端运算来提高生产力。

目前已经有客户采用云端联盟的解决方案完成 7 奈米的产品设计定案。此外，台积电也利用云端来进行 5 奈米的开发，以更快速地提供内存、标准组件库、以及电子设计自动化设计基础架构给台积电的客户。透过此专业集成电路制造服务领域中最完备的云端生态系统，台积电与合作伙伴共同提供优化的云端设计解决方案，帮助客户取得竞争优势，更快的将产品上市，并且达到更高的质量。

4月初，台积电（TSMC）宣布，在其开放创新平台（OIP）内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本，使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统（SOC）的设计成为可能。这种芯片瞄准的是高速增长的5G和人工智能市场，也为2020年推出5nm制程A14芯片铺平道路。

台积电自2016年以来一直是苹果A系列芯片唯一的供应商。外界普遍认为，台积电的封装产品优于三星和英特尔等其他芯片制造商，因此，台积电将在2019年和2020年继续独占苹果A系列芯片订单，生产A13芯片和A14芯片。多年来，台积电不断完善制造工艺，从A10 Fusion的16nm，A11 Bionic的10nm一路提升至A12 Bionic的7nm。得益于EUV光刻工艺的简化，A13芯片很可能达到7nm+水平。

台积电研发和科技开发副总裁侯永清（CliffHou）表示：“台积电的5纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程，以满足由人工智能和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5纳米技术需要更深入的设计技术协同优化。因此，我们与生态系统中的合作伙伴进行了无缝协作，确保我们提供经过有效验证的IP块和EDA工具，以供客户使用。我们将一如既往地帮助客户取得测试成功以及更快将产品推向市场。”

与台积电的7nm制程相比，5nm芯片的创新特性在于ARMCortex-A72核心上提供了相当于前代1.8倍的逻辑密度和15%的速度增益，并通过该制程架构实现了优越的SRAM和模拟区域缩减。5nm工艺具有EUV光刻工艺简化的优点，在良率学习方面取得了很好的进展，达到了台积电当前最佳的技术成熟度。

台积电的5nm制程已经处于初步风险生产阶段，计划在2020年前投资250亿美元进行量产。据报道，他们目标是在2022年，实现3nm工艺制程的生产。