台湾“经济部”今天公布集成电路出口统计，自2011年至2017年出口额屡创新高，平均年增8.9%，去年占总出口比重近3成，在各主要市场市占率也都高居第一。

受惠于移动装置普及与规格不断升级，物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增，台湾集成电路出口额至去年已增至923亿美元，在总出口额占比达29.1%；而在集成电路制造业中，台湾以晶圆代工为主，去年产值占比达8成，DRAM则以11.2%次之。

根据市场研究机构IC insights统计，全球晶圆代工去年营收623.1亿美元，台积电营收则为321.6亿美元，市占率高达51.6%，排名第二的格罗方德（GlobalFoundries）占比仅9.7%，显示台湾晶圆代工在全球市场具有相当竞争力。

台湾集成电路首要出口市场为中国大陆及香港，去年对其出口512亿美元，创历年新高，在总出口额占比达55.5%，较2011年增加4.4个百分点，其他依序为新加坡、日本、南韩及马来西亚。

观察台湾集成电路在各主要国家进口市占率，去年在中国大陆及香港市占率为36.7%，较2011年的28.9%上升7.8个百分点；而在日本、新加坡等主要国家，皆保持进口市占率第一名，在马来西亚则从2011年的第三名上升至去年的第一名，且在各国进口市占率均有成长。

众所瞩目的联发科执行长蔡力行，任职满周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势，如何稳住阵脚，才是业界、股东最关心的。

台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年，今天（5日）在台北国际电脑展（Computex）首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动，今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”，广邀媒体及外资参与，地点还与高通的媒体活动同样选在W Hotel，较劲意味浓厚！

蔡力行今日以“well on the way”强调公司近况良好，他明言，“今日的主题会聚焦5G和AI，联发科就是要用5G和AI带给大家最好体验、带到大家的日常生活中！”他强调，联发科最重要的就是有广大优异的技术、IP和产品组合，现在要从应用面往外扩充，他有很大信心，联发科在北美和中国两大市场会有显著成长。

任职满周年的联发科执行长蔡力行表示，未来联发科的两大重点发展领域为5G和AI。

 联发科强调高CP值 如何稳住毛利？

智能型手机市场一向被市场视为联发科主力，今年初联发科发布12纳米AI手机芯片Helio P60，在中国、印度及东南亚市场已获得OPPO和VIVO等客户采用，两周前联发科又发布以低功耗著称的台积电12纳米FinFET制程的Helio P22，主打终端AI（Edge AI）技术，且会“以合理价格带给更多消费者”。

今日联发科总经理陈冠州重申，以前手机价格昂贵，但联发科让大家能用100美元买到手机并上网，彻底改变很多人的生活，“联发科认为，使用者需要的功能、想追求的体验不应该留在高阶、昂贵的手机，手机体验应该是普世价值！”

手机品牌如OPPO R15、OPPO F7、Note4、VIVO X21、VIVO Y83、Realme1，都是采用联发科的手机芯片。但值得注意的是，日前才有美系及日系外资相继发布最新报告，指出联发科与高通之间存在激烈竞争，高通总裁Cristiano Amon亲赴深圳拜访联发科大客户OPPO，在定价策略上又展现积极态度。联发科势必面临杀价压力，公司如何在产品组合与定价策略上找到平衡，正是联发科能否稳住业绩关键。

TrendForce旗下拓墣产业研究院分析师姚嘉洋说，各大手机厂对2018年市场态度保守，连带影响高通和联发科两大手机芯片厂今年首季订单。

联发科营收已连四季较去年同期衰退，未来的客户布局和毛利将是重点，期待联发科能在不影响毛利率的情况下，强化在客户端对P60的积极布局。

 联发科5G明年才Ready 专家忧：高通步伐较快

除智能型手机，蔡力行口中AI和5G才是联发科能否在下一世代稳守地位的关键。据悉，联发科今年3月将家庭娱乐事业群更名为智能装置事业群，联发科智能装置事业群总经理游人杰今日就宣布，5G数据机MediaTek Helio M70将在2019年“会准备好”，公司正和华为、日本NTT DOCOMO、诺基亚等大厂谈合作。

“未来瞄准智能手机、智能家庭、自驾车等领域，要让使用者在家里更舒适、居家更安全、影音娱乐更多。”游人杰指着投影片上的各种应用。

联发科智能装置事业群总经理游人杰宣布，5G数据机预计在2019年问世。

联发科今日并再度对外行销年初即宣布的“Neuropilot人工智能平台”，推动终端装置的AI运算与应用，联发科技术长周渔君解释，该平台将 CPU、GPU 和 APU（AI 处理单元）等异构运算功能内建到 SoC（系统单芯片）中，让未来应用AI产品时，具备高性能和低功耗。

姚嘉洋认为，高通2016年就发布5G数据机相关讯息，蔚为技术先驱，但这次联发科在5G尚无法看出终端市场推出的明确时间点，“高通是在2019年就会有采用高通5G芯片的产品推出，但联发科是2019年才会有5G数据机芯片问世，这中间保守估计会有半年时间差，看起来联发科对客户状态有些保守。”

AI部分，高通在TensorFlow、Caffee、ONNX等AI软体框架的支援都早于联发科，但今年联发科的P60也找到不少伙伴，显示联发科有意追赶高通脚步、双方互有领先，联发科并未落后太多，“但AI仍需要生态系统及应用发酵，双方目前都是布局阶段，我认为明确的竞争态势，仍需等到年底至明年初才会明朗。”姚嘉洋说。

蔡力行今日仍然不愿评论竞争对手高通，但他指出，联发科发展的重点是在市场竞争和产品组合中努力找寻平衡点，AI技术会产生许多新应用、新装置，“我们对AI布局非常信心，我看到非常大的市场和应用，无论中国或北美，我预期都可以得到很好市占，“我不会放过任何可能机会”。

联发科今日与高通选在同一场地宣布新品，如今正是AI和5G风起云涌、竞争白热化之际，由蔡力行领军的联发科能否在新技术世代突围？正是台湾IC设计产业界最关注议题。

本文摘自：与非网