2021 年刚过去一个月，三星、小米、 vivo 、 OPPO 等厂商就纷纷发布了多款 5G 手机，联发科也发布了全新旗舰 5G 芯片，并在发布会上表示 2021 年 5G 智能手机出货量预计将达到 5 亿部，与去年相比几乎翻番。
5G 技术逐步成熟，以手机为代表的智能电子设备对芯片的性能和功耗要求越来越高，推动半导体领域向先进制程、先进封装加速发展。
如何实现芯片效能最大化、封装体积最小化，成了企业不懈的追求。
▲SiP 在 5G 手机中广泛应用
随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统组装的精度要求都向微米级逼近，这就使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的 SiP 技术备受瞩目，现已成为半导体产业最重要的技术之一。
什么是 SiP?
SiP 全称 System in Package ，即系统级封装。 SiP 模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个 IC 芯片及被动元件整合在一个封装中。此 IC 芯片 ( 采用不同的技术： CMOS 、 BiCMOS 、 GaAs 等 ) 是 Wire bonding 芯片或 Flipchip 芯片，贴装在 Leadfream 、 Substrate 或 LTCC 基板上。被动元器件如 RLC 及滤波器 (SAW/BAW/Balun 等 ) 以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。
▲ 典型 SiP 封装结构示意图
为了支持 5G 技术，电子产品内部将增加很多元器件，普通的一些封装或组装方式很难达到这样高密的程度。 SiP 将所有器件集成于一个系统模块，相对独立封装的 IC 更能节省 PCB 的空间，且集成化性能比原来更高，同时节省了设计产品的时间和供应链管理成本，与传统封装技术相比具有很大的优势。
▲ SiP 融合了传统封测和系统组装
SiP 技术融合了传统封测中的 molding 、 singulation 制程和传统系统组装的 SMT 和系统测试制程，这或许意味着其将会对现有的封测环节 / 业务造成一定的冲击。
▲SIP 板身元件尺寸小、密度高、数量多
同时，元件小型化、异形化、密集化等特点都会给现有的 SMT 生产工艺带来不小的挑战。
随着集成的功能越来越多， PCB 所承载的功能必将逐步转移到 SIP 芯片上，单位面积内元件的数量增加，相应地，元件的尺寸就越变越小。
▲ 电子元件尺寸不断缩小
不仅如此，随着元件小型化和布局的密集化程度越来越高，元件的种类也越来越丰富，相比较为平整的矩形元件，其贴装难度大大增加。
▲ 形态各异的电子元件
传统贴片机配置难以满足如此高标准的贴片要求，企业势必要会寻求更高精度、高稳定性、智能化的设备和解决方案。
可见，随着 SiP 封装的风靡和逐步普及，将促使 SMT 行业掀起新一轮变革。
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