高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，推出最新15自由度(DOF)SmartBond多传感器套件，支持物联网(IoT)中的传感器连接。该套件基于Dialog的DA14585 SmartBond系统级芯片(SoC)，有助于工程师以最低功耗和最小占板尺寸轻松地将传感器连接到云端。

该套件支持的传感器种类比市场上其他竞争产品都要多，有助于开发人员收集温度、气压、湿度、气体浓度、运动、光线、声音和磁场等各项环境数据。这些丰富的功能特别适合需要快速完成原型设计和加速产品上市的项目。客户可以在软件中轻松定制应用所需的操作和功能，可以用作信标、标签、无线传感器或mesh节点等。此外，套件的SUOTA(软件无线升级)功能可以远程实现软件的升级。

该传感器套件为工程师和教育机构提供了全面的传感器解决方案，其灵活性涵盖硬件和软件，其中包括广泛的云支持，从用于创建简单小应用程序的IFTTT，到创建用于数据分析的高级工作流程，支持所有主要平台的云代理，包括亚马逊云服务(AWS)和微软Azure。云连接开创了新的可能性，例如通过数据分析实现历史数据的可视化、远程传感器管理、Alexa语音命令支持、警报通知和基于云的执行器控制等。

Dialog的SmartBond多传感器套件代表了行业最佳的性能、寿命和覆盖范围。该套件基于SmartBond DA14585 SoC，采用2节AA电池供电，可实现非常长的电池使用寿命，覆盖距离可达300米。

由板载集成的DA14585收集的传感器数据，可通过Dialog独特的SmartFusion软件在本地进行处理，从而在将数据传输至智能手机或从蓝牙低功耗树莓派(Raspberry Pi)网关传输至云端之前，以最小的干扰和最低的功耗实现数据传输。

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理Sean McGrath表示：“物联网最重要的一个方面就是能够使用传感器来测量、传输和处理数据。我们的SmartBond多传感器套件旨在提供世界一流的性能，并具有最大的灵活性和最长的使用寿命。随着物联网不断推出新的应用和更强大的功能，我们的多传感器套件也已超越了当前和未来的技术需求。”