更高的密度意味着HDI设计师必须时刻牢记布局和间距等因素，以下是避免常见的HDI PCB设计错误的四个技巧：

1、把空间放在首位

在HDI-PCB设计过程中考虑空间不仅仅是尽可能多地压缩元件。首先，设计者必须确保电路板在将来能够得到适当的维护。确定特定部件之间的空间量并选择额外的空间是一项要求。这也可以使PCB制造过程中的事情更简单。在开始实施之前，应考虑通孔直径、焊盘直径和迹线宽度。否则，PCB可能必须完全重新设计，这需要更多的时间、金钱和精力。

2、了解盲孔和埋孔的含义

为了充分利用有限的空间，HDI-PCB集成了盲孔和埋孔。盲孔连接外层和内层，但不穿过整个电路板。埋孔连接多个内层，但不穿过外层。盲孔和埋入式通孔在实用性和实用性上有别于传统的通孔，对PCB的整体设计有很大的影响。设计者必须牢记通孔，因为它们不仅影响电路板的构造方式，还可以根据其位置和位置影响信号性能。

3、避免焊料相关问题

如果设计者不小心，焊料可能会导致多个HDI-PCB问题。例如，焊盘中的通孔可能会将焊料从特定组件中吸走，从而导致劣质连接。解决此问题的一个方法是避免在焊盘中使用通孔。不幸的是，根据HDI PCB的设计和它的用途，有时这是不可能的。在这种情况下，在焊盘上覆盖通孔和焊接掩模可以消除这个问题。然而，使用焊接掩模会导致自身的并发症。具有大开口的焊接掩模可以允许大量的焊料到达电路板，从而导致逻辑删除或引脚断开。在设计开始之前，对设计者来说监控潜在的焊料问题是至关重要的。

4、纳入设计评审

这适用于所有PCB设计项目，但在HDI中值得特别关注。对于设计师来说，检查自己的工作并发现一些小错误是很困难的。当设计师使用更高密度的组件时，这就变得加倍困难。将来自其他设计师、技术人员等的建议和观点结合起来，是在小错误变得更大、成本更高的问题之前纠正这些错误的一种战略性方法。为了满足紧迫的期限而跳过设计评审虽然可以节省一些眼下的时间，但最终，评审是节省时间和金钱的理想方法。