一、接地层设计

最大化     PCB   上的接地面积可降低系统中的接地     电感   ，从而降低电磁辐射和串扰。

1.信号可以使用不同的方法接地。不良的     PCB设计   是因为     连接器   件时随机接地，这种设计会产生高接地电感，并导致不可避免的     EMC   问题。推荐的设计方法是使用完整的接地层，因为它在     电流   返回时提供最低的     阻抗   路径。对于     多层板   的接地层需要专用的PCB层，但对于双层板来说几乎是不可行的。所以，对于双层板的PCB设计，建议设计人员使用接地网格的方式，如图1a所示。接地电感的高低在这种情况下，将取决于网格之间的间距。

2.信号返回系统地的方式也非常重要，因为当信号需要更长的路径时，它会产生一个信号接地环从而形成天线并辐射能量。因此，每个携带电流回流到源端的     布线   都应该按照最短的路径，必须直接到地平面GND。不建议将它们单点连接到地平面GND，因为单点接地会增加电流环形面积的大小。图1b显示了将器件连接到地平面GND的推荐方法（多点接地）。

使用法拉第笼是另一种减少EMC引起的问题的好方式。法拉第笼子是通过在PCB的整个外围缝合接地（见图1c）。该设计方式可以抑制法拉第笼子内PCB的发射干扰E     MI   。

二、元件隔离

如模拟，数字，电源部分，低速电路，高速电路等功能模块。每个功能模块应设计在指定区域。对于从一个功能模块流向另一个功能模块的信号，应在功能模块的边界处使用     滤波器   、     磁珠   和0欧     电阻   等。

三、电路板层设计

如果使用两层以上，则应该使用一个完整的层作为地平面GND。在四层板的情况下，接地层下面的层应该用作电源层（图2a示出了一种这样的布置）。必须注意接地层应始终位于高频信号走线和电源层之间。如果使用双层电路板并且不可能有完整的接地层，则应使用接地网格。如果不使用单独的电源层，则接地走线应与电源走线并行，以保持电源稳定。

四、数字电路处理措施

在处理数字电路时，必须对     时钟   信号和其他高速信号进行额外注意。连接这些信号的布线应尽可能短，并与地平面GND相邻，以保持对辐射和串扰的控制。对于这些信号，工程师应该避免在PCB边缘或     接口   连接器上使用过孔布线。同时，这些信号也必须远离电源平面，因为它们也能够在电源平面上产生噪声。

在为     振荡器   布线时，除了地之外，其他布线不应平行或置于振荡器下方。     晶体   也应尽可能接近相应的芯片。还值得注意的是，返回电流始终遵循最小的阻抗路径。因此，承载回流的接地走线应保持靠近带有相关信号的走线，以保持电流回路尽可能短。携带差分信号的布线应该彼此靠近以最有效地利用磁场消除的优点。