根据报导，国外投资银行 NORTHLAND CAPITAL MARKETS 的分析师 Gus Richard 在一份投资者报告中分析预测称，未来的苹果基频芯片可能会放弃英特尔和高通，而采用联发科的产品。

一直以来，高通是苹果基频芯片的唯一供应商。自 2016 年起，为减少对高通的依赖，苹果在 iPhone7 中引入英特尔基频芯片，但比例不到 20%。而随着 2017 年苹果与高通多起诉讼纠纷导致关系恶化，苹果有意进一步减少高通基频芯片的比例。苹果准备于 2018 年发布的新款 iPhone 的基频芯片订单已经确认，据称有 70% 的比例采用英特尔的基频芯片，30% 采用高通基频芯片。

尽管目前英特尔的基频芯片产品与高通相比，仍存在差异。但为了抑制高通，苹果不惜降低基频芯片某些功能方面的属性，达到二者产品之间的平衡。

报导指出，该分析师报告中透露的细节有限，因此有外媒该预测的准确性值得怀疑。但在 2017 年的 11 月份，曾有消息指出过苹果秘密接触联发科的消息，据悉双方合作将以手机基频、CDMA 的 IP 授权、WiFi 客制化芯片、以及智能音箱 HomePod 芯片等 4 个方向来进行。2018 年中，市场就有消息传出，在 iPhone 基频芯片订单敲定之前，联发科将先拿下即将上市的 HomePod Wi-Fi 客制化芯片订单，而这也是联发科和苹果的第一次合作。不过，联发科方面虽然未予证实。当时仍有台湾媒体预测，联发科最快将于 2019 年获得 iPhone 基频芯片的订单。

此外，日前在台北国际电脑展 （Computex Taipei） 中宣布推出首颗 5G 基频芯片 Helio M70，并宣布将于 2019 年出货，显示出其在基频方面的发展成果。因此，市场预料 2019 年联发科的 5G 基频芯片将发展成熟，那要进入苹果供应链或许就并非空穴来风。不过，也不排除是苹果借此施压，进一步给高通带来压力。因为对高通来说，因为无论是英特尔、还是联发科，都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。

报导进一步表示，如果联发科将抢下苹果基频芯片的消息属实，这将影响 2019 年的 iPhone 产品，届时或将形成联发科为主，英特尔为辅的基频芯片采购方案，彻底放弃高通。目前苹果与高通正在包括美国、中国、以及欧盟等多地开打官司，高通还以采用英特尔基频芯片的 iPhone 涉嫌专利侵权为理由，要求多地禁止 iPhone7 和 iPhone7 Plus 等相关产品的进口和销售。

此外，苹果一直寻求在芯片方面的独立性，目前已经计划最快在 2020 年 Mac 产品中放弃英特尔的芯片而改用自家芯片。至于，在基频芯片方面，苹果也在加速自主芯片的研发，未来很可能完全依赖自主基频芯片。因此，肘个事件的发展将会如何演变，值得后续继续观察。