中国半导体协会与国家统计局统计，中国芯片产量增速自2013至2017年，在波动中达到平均15%，年产量也从903亿块增长至1565亿块，但总体来看，中国芯片供给市场仍大量依靠国外进口。2015年芯片进口额超2000亿美元，超越了原油和大宗商品，成为中国第一大进口商品，2017年更是达到了2601亿美元。

众所周知，芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏障，中兴事件的发生更令社会各界认识到芯片核心科技自主性的重要程度。

近日，艾瑞咨询发布了《中国芯片：万亿市场增长下的求生之路报告》(以下简称《报告》)。《报告》指出，芯片制造大致有5个主要环节，生产流程是以电路设计为主导，由芯片设计公司设计出芯片，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片封装、测试。在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点。

 亮点一： 产业链下游封装测试。我国封测产业高端化发展，通过内生发展+并购，实现技术上完成国产替代，是产业中最具竞争力环节。基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势，近年来全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国，国内封测产业已经具备规模和技术基础，与业内领先企业技术差距逐渐缩小，基本已掌握最先进的技术，当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名，并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中，先进封装产能得到大幅提升。

 亮点二： 产业链上游芯片设计。IP(知识产权)依赖度仍较高，但自主芯片设计近年来实现快速发展。芯片是电子信息产业的基石，而芯片设计作为芯片产业链上游，是最具创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来我国芯片设计领域异军突起，根据中国半导体行业协会统计，截至2017年，中国芯片销售额为5412亿元，同比增长23.1%。其中，设计环节贡献同比增长26%，销售额为2074亿元，是三个细分领域里增长最快的。我国目前芯片设计主要服务于通信领域，通信芯片销售额占2018年芯片设计总销售额近50%，同比增速45%，在中国的十大芯片设计公司中，四家分布在珠三角，三家分布在长三角，京津冀地区拥有其余三家。

关于面临的困境，《报告》认为，是产业链中游芯片制造。晶圆制造是规模经济，具有投资大、回报慢的特点，我国与国际技术水平差距较大，发展存在天然门槛。相较于芯片产业链中设计业不断利好政策出台，晶圆制造环节由于资本支出高、回报周期长受到忽视，导致市场占有率不断下滑，与国际先进水平差距不断拉大。

关于未来趋势，《报告》指出，人工智能芯片将登上舞台，产业应用前景广泛，并可促进各行业结构调整、更新换代。北京是人工智能芯片发展最活跃的城市，超半数的资源均聚集于此。传统科研单位如清华大学、微软亚洲研究院、中科院计算所实力雄厚。新兴互联网头部玩家如京东、百度、小米也在加速研究开发人工智能芯片。

《报告》预测，全球人工智能芯片市场均尚属于萌芽阶段。相关人工智能标准也仍在发展中，还未形成国际通用的智能生态标准，我国在此领域虽起步较晚，但并未被发达国家拉开较大差距。