11月27日消息，移动通信领域年度技术大会——2018“未来信息通信技术国际研讨会”今天在京开幕。从B3G、4G，到目前的5G，会议内容始终聚焦移动通信技术发展的最前沿。本届大会以“5G应用生态与技术演进”为主题，设置“5G智惠冬奥 5G智联京冀”圆桌论坛、“5G策略与产业推进”“5G网络建设与应用生态”“面向5G的集成电路产业发展的机遇与挑战”“2018年度FuTURE 5G系列白皮书发布”等重要环节。

本次会议将“5G与智慧冬奥”作为重要主题，邀请冬奥组委代表、主办城市代表、运营企业代表探讨如何发挥5G应用的引领作用，为冬奥盛会提供有力的科技支撑，如何把握冬奥会的历史机遇，推动信息通信等相关产业实现跨越式发展。大会期间还发布16本5G相关系列白皮书，内容涉及5G空口技术、5G开源、5G与人工智能、5G毫米波、自动驾驶5G NR V2X频谱、NB-IOT/eMTC应用发展等多个方向。

在2018未来信息通信技术国际研讨会上，高通中国区董事长孟樸做了主题为“拥抱5G新时代 赋能产业新生态”的主题演讲。在演讲中，他介绍了高通作为5G技术与终端设备SoC的提供商在5G领域所做的工作以及在5G应用方面进行的探索。

孟樸在演讲中表示，从CDMA到3G、4G时代，高通一直与中国的产业界紧密合作。2010年，全球移动终端厂商的前十名中，中国厂商只占据一位，而现在全球前十家智能终端厂商里，中国厂家占据七席，这七家也都是高通的客户。高通的发展离不开中国的发展，希望产业各方能够继续合作，一起推动5G向前发展，利用5G这样一个赋能技术改变世界。

    合作共进推动5G发展  

随着移动通信技术的快速发展，全球很快将迎来5G时代，在5G发展的过程中，高通一直在大力推动5G标准制定和产业协作。孟樸表示，早在20个月以前的2017年世界移动通信大会上，高通就和全球20个左右的主流运营商，包括中国的运营商，宣布共同支持加速5G的标准化进程，以推动于2019年尽早实现5G的部署。如今，通过产业界中的所有运营商、系统设备商、终端制造商，以及高通这样的技术厂商的共同努力下，5G将比原来计划的时间表提前一年到来。

进行广泛的合作一直是高通的核心价值观，也是推动5G未来发展之道。在5G商用前夕，高通与多家公司完成了互操作测试。近期，与华为成功完成基于3GPP的5G互操作性测试；与大唐成功实现直接通信（PC5）Mode 4互操作性测试；与爱立信深入合作，成功利用智能手机大小的移动测试终端，完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口呼叫。

在中国，高通与联想、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技等企业共同宣布“5G领航计划”，帮助这些企业在2019年5G商用之时，可以作为第一批首发厂商，在中国、欧洲、北美和其它海外市场推出5G终端产品。

孟樸表示，高通与厂商的合作可以用一句奥运会口号来形容——帮助中国手机厂商更高、更远、更广、更好——这也是高通植根中国二十多年始终努力去做的事情。因此在2019年，会看到很多中国厂商作为主要的终端发布厂商，第一批推出5G终端产品进入中国和全球市场。

在本次大会的展台上，高通展示了一台与手机大小相仿的5G移动测试平台(MTP)，在中国无论是工信部还是各个厂商，都是基于此平台来验证网络的互联互通测试。

    加大5G应用探索  

关于5G应用，孟樸分享了高通在三方面的相关探索和实践。

第一，射频。5G是迄今最具技术难度的一代技术之一，而射频又是5G的难点。5G手机需要支持超过1万个频段组合，还需将毫米波技术集成于智能手机大小的终端之中，并克服毫米波传输性能差、信号易衰减、覆盖距离短的挑战，这对于手机射频提出了极高的要求。

高通推出的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组，攻克了5G射频和天线难题，这两个模组还可与骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供多项5G先进功能。

在今年7月发布后的短短几个月时间，高通把毫米波天线模组的体积又减小了25%，推出了第二代产品。凭借极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达4个这样的模组，这意味着手机厂商能够打造外形美观且兼具超高速率的5G终端。

值得注意的是，高通凭借全球首款全集成5G新空口射频模组，再次获评“世界互联网领先科技成果”，这是这是高通连续三年凭借领先的5G技术和产品获此殊荣，实现了5G项目上的“三连冠”。

第二，新兴技术。如何将5G技术与新型技术相结合更好地部署5G和组网？孟樸认为，5G和人工智能的结合在5G部署中提高用户体验和增强不同应用场景上，具有很大潜力。这不仅能够赋予智能手机更多更新的体验，还将建立起一个统一的连接架构，连接无线边缘，为联网设备和服务提供更强的基础能力，所以高通强调在边缘计算方面将5G与人工智能相互结合。

孟樸认为，通过人工智能的应用可以将智能扩展到无线边缘，解决海量数据带来的挑战，从而让更多设备之间实现直接交流，实现传递知识和数据，为用户提供更好的体验和服务。车联网就是一个具体体现的实例，如果车只跟云端相连、不能做到车与车或者车与人之间相连，应用可能就会受限，所以在边缘计算还有终端的智能方面，这是可以努力的方向之一。无线边缘和终端侧的人工智能是释放5G潜能的一个关键，同时高速率、低时延、超可靠的5G网络也是支持实现人工智能服务和体验的一个关键。

第三，5G在各种垂直市场的应用。移动互联网发展到4G时代，运营商、系统设备商、终端提供商，以及高通这样的技术提供商，组成了移动网络的生态系统，到了4G时代又叠加了很多互联网公司。而5G时代，包括电力、汽车行业、传统制造行业等垂直市场在内的很多行业的公司主动和运营商及高通沟通——当5G来临，如何拥抱5G？以汽车行业为例，不管是汽车里的娱乐系统，还是智能网联汽车，都会是5G应用的场景。

另外一个就是5G与工业领域相连。孟樸表示，这个方向对于中国的意义尤其重大，因为中国成千上百万的工厂都面临着转型升级。4G和Wi-Fi的局限性导致无线网络在现在的工业生产里不能广泛使用，很多的工厂使用有线的方式连入互联网。5G到来之后，在工厂中可以用5G无线方式操控机器人进行工业制造。

“未来信息通信技术国际研讨会”由中国通信标准化协会未来移动通信技术标准及产业发展推进委员会（FuTURE推进委员会，原FuTURE论坛）主办，自2005年举办第一届开始一直延续至今。从B3G、4G，到目前的5G，会议内容始终聚焦移动通信技术发展的最前沿。国际各个著名的移动通信区域性标准和研究组织响应积极，国内外知名通信企业、科研机构的参与也非常踊跃。会议搭建起了全球5G研发的开放平台，有效的推动了全球移动通信技术融合发展，扩大了我国移动通信技术研究的国际影响力。

本届大会以“5G应用生态与技术演进”为主题，设置“5G智惠冬奥 5G智联京冀”圆桌论坛、“5G策略与产业推进”、”“5G网络建设与应用生态”“面向5G的集成电路产业发展的机遇与挑战”“2018年度FuTURE 5G系列白皮书发布”等重要环节。

科技部副部长黄卫、北京市副市长王宁、河北省副省长徐建培、科技部重大专项司副巡视员邱钢、工信部通信发展司副司长陈立东、北京经济与信息化局副巡视员姜广智出席会议并讲话，中国工程院院士邬贺铨主持了开幕式。

希望通过产学研用各方的参与，进一步促进5G技术加快成熟，推进5G网络建设，提升系统、芯片、终端和仪表等各方面能力，进一步完善5G生态产业链，为全面商用奠定产业基础。此次大会有6大亮点！

    亮点一：5G智惠冬奥 5G智联京冀  

北京冬奥会将成为5G应用集中展示的重大契机。到2022年冬奥会举办之时， 5G等前沿科技领域取得的丰硕成果所带来的新型信息通信服务将为奥运会注入新的生机。本次会议将“5G与智慧冬奥”作为重要主题，邀请冬奥组委代表、主办城市代表、运营企业代表探讨如何发挥5G应用的引领作用，为冬奥盛会提供有力的科技支撑，如何把握冬奥会的历史机遇，推动信息通信等相关产业实现跨越式发展。

    亮点二：大咖云集，共同探讨5G发展路径  

本次会议邀请FuTURE推进委员会主席邬贺铨院士、中国通信标准化协会理事长奚国华、 工信部通信科技委秘书长、FuTURE推进委员会副主席张新生、FuTURE推进委员会副主席、东南大学教授尤肖虎、高通公司中国区董事长孟樸、中国信息通信科技集团有限公司副总经理陈山枝、国家智能传感器创新中心董事长杨潇、华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔、欧洲无线世界研究论坛（WWRF）主席Nigel Jefferies、英国CommNet2主席Timothy O'Farrell教授、中国电信技术部副总经理沈少艾、中国移动研究院副院长黄宇红、中国联通运维部总经理马红兵、中国铁塔技术部总经理窦笠等国内外行业大咖，分享最新的行业信息以及前瞻性的思考。

    亮点三：5G策略、产业推进与技术展望  

·邀请科技部、工信部、北京市经信委等相关主管部门详述5G发展策略；

·邀请通信产业领军企业VP级管理者详解5G商用进程和全球数字化转型；

·邀请中国移动、中国电信、中国联通、中国铁塔、日本都科摩等中外运营企业、网络建设企业介绍目前在5G网络部署和应用创新方面做的工作。

    亮点四：2018年度 FuTURE 5G系列白皮书发布  

本次大会期间将发布16本5G相关系列白皮书，内容涉及5G空口技术、5G开源、5G与人工智能、5G毫米波、自动驾驶5G NR V2X频谱、NB-IOT/eMTC应用发展等多个方向。凝聚了主流企业和研究机构的观点，将成为业界重要参考。

    亮点五：面向5G的集成电路产业发展的机遇与挑战  

芯片和集成电路是 5G 产业发展的重要基础，当前中美贸易争端更给芯片和集成电路产业带来诸多不确定因素和挑战，对5G产业发展也将带来深远影响。本次会议广邀华润电子、国家智能传感器创新中心、紫光展锐、联发科、中电55所、三安集成等相关集成电路和传感器企业、研究机构共同讨论面向5G的集成电路产业发展的机遇与挑战。

    亮点六：5G新业态  

面向5G的融合应用研究已全面展开。培育5G产业新业态，探索5G创新应用是本次会议的重要探讨主题。5G应用于自动驾驶、车联网成为本次会议讨论的热点。