目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。与此同时，出于市场以及劳动力成本的考量，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，以长电科技、通富微电、华天科技等国内封测厂商也在大力发展以封装基板为基础的多叠层、多芯片系统级集成封装技术和三维封装技术，国内封装基板的市场需求持续增大。

    日、韩、台湾供应商占据90%以上市场  

据了解，封装基板的成本在芯片封装中占有较高的比重，其中引线键合类基板在其封装总成本中占比约为40%——50%，而倒装芯片类基板的成本占比则可高达70%——80%。相对其他封装材料，封装基板的难度更大，但其利润高、应用领域众多、市场空间广阔。

封装基板最早从日本开始发展起来，然后是韩国和台湾，这三个地区的供应商市场占有率在90%以上。

近年来，日本封装基板公司已逐渐退出和缩小规模，主攻高端产品，以Ibiden、Shinko、Kyocera等为代表的日本公司技术实力非常强，占据着在封装基板中利润率最大的中央处理器(CPU)封装所需基板的主要市场，而大批量则主要在韩国和台湾。

需求强劲的国内市场使得多家台资封装基板制造商(如UMTC、Nanya、Kinsus、ASEM以及臻鼎科技等)陆续在中国大陆建立了相应的制造基地，产值约占国内封装基板市场的90%，但是高端封装基板的制造还没有在中国大陆大规模生产。

国内封装基板产业起步较晚，在2009年之后才实现了封装基板零的突破。加之在关键原材料、设备及工艺等方面的差距，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上相较日本、韩国和台湾地区的封装基板企业仍然处于落后地位。

目前，国内基板市场规模占全球市场的10%左右，内资企业量产产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品，而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段，与国际先进水平存在差距。

高端基板技术从工艺、材料、设备等几乎均被国外企业所垄断，内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏，对高端封装基板的研发投入较少。

    国内厂商蓄势待发  

在这一背景和市场驱动下，国内不少厂商也积极向封装基板行业切入。目前，国内已经介入封装基板行业的企业主要有深南电路、珠海越亚、兴森科技、丹邦科技、安捷利、芯智联等，由于国产替代空间巨大，其他一些印制电路板制造商也在陆续关注和进入封装基板领域。以下是国内主要封装基板厂商盘点。

    深南电路  

深南电路于2008年进入封装基板业务，主要提供2L-6L的BGA基板和CSP基板，目前已经成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，封装基板产品主要包括5类，即存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。2019上半年，深南电路在封装基板业务方面实现营收达5.01亿元，同比增长29.70%，其中，微机电系统（MEMS)封装基板产品为基板业务主力产品，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板（MEMS-MIC）大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%在产能方面，2019年6月，深南电路IPO募投项目的无锡封装基板工厂连线试生产，主要面向存储类产品，目前处于产能爬坡阶段，产能将逐步释放。

    兴森科技  

兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务，尚处于起步阶段，主攻存储领域方向，并成为三星的供应商，应用领域包括CPU、射频、存储、移动通讯等。2019上半年，兴森科技在IC封装基板业务方面实现销售收入1.35亿元，较去年同期增长18.59%，毛利率18.93%，较去年同期增长5.27%。目前存储类产品占比达到70%。在产能方面，兴森科技现有产能仅有1万平方米/月。9月12日，兴森科技发布可转债预案显示，拟投建广州兴森国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目，项目达产后每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能。

    珠海越亚  

珠海越亚由方正集团与以色列AMITEC公司共同投资组建，成立于2006年，公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RFModule)封装基板，客户包括威讯联合半导体(RFMD)、安华高科技(Aago)等国际芯片企业。2016年，越亚封装产值达到5亿元人民币，占据全球手机射频芯片封装基板市场容量的25%，进入全球细分市场前三。按照计划，2019年公司年产值将突破1亿美元。据了解，珠海越亚2014年曾计划登陆上交所，但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其IPO之路。2019年4月18日，珠海越亚在广东证监局办理了辅导备案登记，目前正在持续辅导之中。

    丹邦科技  

丹邦科技成立于2001年，2007年7月开始批量生产COF柔性封装基板及COF产品，客户包括索尼、佳能、夏普、日本电气等。2018年成为2009年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球第八大COF柔性封装基板生产商。2019上半年，丹邦科技在COF柔性封装板方面实现营业收入为7869.74万元，同比增长4.69%，毛利率高达42.96%，同比下滑8.06%。

近年来，在国家政策与市场的双重驱动下，中国半导体封装产业规模得以迅速扩大。与此同时，国内封测厂商不断向BGA、CSP、SIP等中高端封装技术和产品突破，因此，封装基板国产化显得尤为重要。值得注意的是，据业内人士称，目前国内封测厂商所需的封装基板、引线框架、塑封料以及粘片胶等高端的封装材料只能向日本、韩国、台湾进口，以封装基板为例，深南电路等国内厂商只能提供2-6层、线路密度不高的封装基板，8-10层大尺寸的就不行了。

业内人士还指出，现阶段，国内封装基板企业从技术、成本等方面均缺乏竞争优势，部分高端封装基板先进工艺技术完全被日韩等国企业垄断的局面仍然存在，而且原材料也受制于海外企业。据了解，为支持国家集成电路材料进口替代，我国封装厂商目前原材料采购均以国产材料为主，这无疑给包括封装基板在内的国内封装材料厂商机会。在国内封装产业的共同努力之下，相信国内封装基板能就此加速国产化进程，缩小与先进厂商之间的差距，而众多国内封装基板厂商谁能脱颖而出，不妨拭目以待。