寒武纪发布首款AI云芯片打造中国

3日消息,智能芯片公司寒武纪科技在上海举办了2018产品发布会,正式发布了多个最新一代终端IP产品——采用7nm工艺的终端芯片Cambricon1M、首款云端智能芯片MLU100及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡,开启云端战略,构建端-云一体化的AI体系。


寒武纪发布首款AI云芯片打造中国_人工智能_AI+


寒武纪科技成立于2016年成立,由在处理器架构和AI领域深耕十余年的陈天石教授创立,科大讯飞是寒武纪科技的天使轮投资方,中科曙光、中科创达则都是战略合作方,并在2017年完成A轮1亿美元融资,估值超过百亿元,迅速成为AI芯片领域的第一家独角兽公司。


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