全球性的汽车   芯片     供应紧张，已持续多月，芯片供应紧张也已扩展到了智能手机手机处理器、显示驱动芯片等多个领域，在芯片代工商产能紧张、代工需求强劲的情况下，影响范围有可能进一步扩大。由于供应链方面的问题，芯片代工商    28nm     工艺的产能目前较为紧张，但由于芯片代工订单激增，       28nm       工艺产能紧张的状况，在       2022       年将会更严峻。    

 芯片代工商目前的产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商，都已满负荷运营，但在汽车芯片、智能手机处理供不应求的背景下，芯片代工商在产能方面依旧有相当大的压力，芯片代工商也急需扩大产能，满足日益增长的电子设备需求。  

    从国际半导体产业协会（    SEMI     ）的预计来看，芯片代工商也在大幅增加在设备方面的支出，以扩大产能。国际半导体产业协会预计，全球芯片代工商今年的设备支出将达到       320       亿美元，同比增长       23%       ，明年预计会与今年持平。    

    从   半导体     产业协会的预计来看，在全球晶圆厂今年超过    600     亿美元的支出中，大部分将用于芯片代工和存储芯片领域，后者今年的设备支出预计会达到       280       亿美元，会有两位数的增长。    

    作为全球最大的芯片代工商，台积电在设备方面的支出，在整个行业中会占到相当大的比重，在    1     月       15       日发布的       2020       年四季度财报中，台积电管理层就预计今年的资本支出在       250       亿美元       -270       亿美元，这其中有相当的部分，会用在设备采购和工厂建设方面。    

    在存储芯片方面，国际半导体产业协会还预计    3DNAND     闪存和       DRAM       存储在设备方面的支出，今明两年会有不同的变化。       3DNAND       闪存今年的支出预计增长       30%       ，明年增长       17%       。       DRAM       存储厂商今年在设备方面的支出预计下滑       11%       ，       2021       年则会增长       50%       。    

    虽然    2021     年的资本支出预算同比有大幅提升，但在外界关注的产能方面，可能并不会同步大幅提升。虽然需要提高代工产能，但由于提高       8       英寸代工产能的成本越来越高，产能在今年将只会小幅增加。  

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