集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

芯片作为全球信息产业的基础与核心，被广大业内人士誉为“现代工业的粮食”。在电子设备(如智能手机、电视、平板电脑等)、即时通讯、国防军事等方面，芯片都已经得到得到广泛应用。2020年第一季度，全球芯片市场状况如何呢？
近日，Strategy Analytics手机元件技术服务发布研究报告《2020年Q1基带芯片市场份额追踪：5G助力基带芯片收益增长》报告。据该报告显示，2020年Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9%达到52亿美元。
该报告指出，2020年Q1，收益份额排名前五的厂商为高通、海思、联发科、英特尔和三星LSI。高通以42%的收益份额保持基带市场的前列，其次是海思20%，联发科14%。2020年Q1，5G基带芯片出货量占总出货量的近10%，但占基带总收益的30%。
从整体来看，目前5G基带芯片可大致分为两种。一种支持6GHz以下频段和毫米波，业者有高通、英特尔、三星、华为旗下的海思。有分析人士认为，在这些厂商中，高通的5G芯片产品竞争力较强。
另一种5G基带芯片只支持6GHz以下频段，业者包括联发科、紫光展讯等。由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片的研发相对容易些。值得一提的是，基带芯片的研发周期长、技术门槛高、资金投入大(从开始研发到一次流片动则百万美元为单位)、竞争激烈，要想制造出智能、轻薄、体积小的AI芯片，则更是耗时长久。
过去十几年的时间，通讯行业经历了从2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代， 再从4G升级到如今的5G，更多频段的开发和新技术的引入让高速网络普及，这其中就伴随着包括芯片在内的集成电路产业的不断升级。
据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出，并于 2030 年增长至 6.3 万亿元，年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。
2020年，以5G、数据中心建设为代表的“新基建”主题将贯穿全年，其余围绕“新基建”展开的IDC、光模块、物联网、工业互联网等细分领域都将保持高增长。5G的运算复杂度比4G提高了近10倍，存储量也提高了5倍，而且5G基带芯片还需要保证多种通信模式的兼容支持，以及各个运营商组网的需求。
此外，功耗无疑是一个必须攻克的难题。现在，实现5G基带与处理器的单芯片化对芯片制造商来说也是一大挑战。近十年来，国内芯片产业在某些关键技术自主可控方面已取得一定成效，但全球市场占比远远不。与此同时，芯片制造企业在规模、创新研发与设计以及生产承接能力方面依旧落后于全球头部厂商。
接下来，要想真正实现芯片的自给自足，国内企业还需要在核心技术攻关、关键材料研发等方面多下功夫，力求实现新的突破。而在“新基建”大力推进的背景下，芯片等产品更新迭代的速度也将不断加快，以更好地适应各行业发展的实际需要。

“芯芯之火，可以燎原。”这就是说，现在虽只有一点小小的力量，但是它的发展会是很快的。它在中国的环境里不仅是具备了发展的可能性，简直是具备了发展的必然性，这在海思在移动通讯芯片领域快速取得的成就已经有了体现。