11月11日电，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟 IC 等 10 种瑞萨 IC 产品，可加速人工智能（AI）IoT 面部 / 物体检测、图像处理和 4K 视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化 HMI 及嵌入式视觉系统。

瑞萨可扩展的 SoM 板卡符合 SMARC 2.0 行业标准指定的 82mm x 80mm 尺寸规格。SMARC SoM 板为设计人员提供了三种不同可扩展版本的瑞萨 64 位 RZ/G2 微处理器：中档性能的 RZ/G2N 双核 Arm® Cortex®-A57 MPU，工作频率为 1. 5GHz；高性能 RZ/G2M MPU 采用双核 Arm Cortex-A57 和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）；超高性能的 RZ/G2H MPU 采用四核 Arm Cortex-A57 和四核 Arm Cortex-A53。所有三款 MPU（双核，最多八核）均具有集成的 600MHz PowerVR 3D 图形以及 4K UHD H.265 和 H.264 编解码器，可以满足不同计算处理要求。

瑞萨电子系统及解决方案市场部总监 D.K Singh 表示：“AI 和视频处理在嵌入式视觉系统中很好地融合在一起。SMARC 2.0 成功产品组合参考设计提供多款瑞萨 RZ/G2 产品家族处理器，使其成为卓越的 AI 开发平台，可缩短产品上市时间并降低用户风险。我们可扩展的解决方案具有广泛的板载接口、大内存和满足不同需求的可编程时钟，使其成为适用于广泛应用、出色的交钥匙解决方案。配备了 3D 图形引擎、4K UHD 与全高清视频编解码器的 RZ/G2 MPU，与其他 64 位 MPU 及 GPU 竞品相比，可在单位成本下提供更高性能。”

SoM 板卡可为设计人员提供性能高达 35.6K DMIPS 的 RZ/G2 MPU 产品选择，2GB 至 4GB LPDDR4 RAM 内存以及 32GB eMMC。每个 RZ/G2 MPU 都能够运行边缘视频分析和 AI 框架。这些 MPU 具有集成的 AI 软件库、丰富的接口、内部和外部存储器数据错误检查与纠正（ECC）保护、Linux OS，以及由瑞萨测试、维护且经验证的 Linux 软件包（VLP）。该解决方案还采用了民用基础设施平台（CIP）超长期支持（SLTS）Linux 内核，并捆绑了软件开发环境。此外，SMARC SoM 板卡提供了优化的电源和可编程时序树，以协助 RZ/G2 MPU 满足各种应用需求。

    SMARC 2.0 SoM 板的关键特性  

支持双频 Wi-Fi 和低能耗蓝牙®（BLE）无线通信

可通过 SMARC 2.0 连接器轻松访问 USB、SATA、LVDS、HDMI、CSI、I2S、PCIe 和千兆以太网等高速通信接口

从 QSPI 或 eMMC 内存快速启动

具备由小型 400nA 电池供电的 ISL1208 低功耗实时时钟，且适用于在断电时由超级电容器供电

具备 P8330 电源管理 IC（PMIC），可为多个电源轨供电

瑞萨小型 VersaClock® 3S 可编程时钟提供两个时钟源，并集成 32.768kHz DCO，在断电时由单节纽扣电池供电

PCIe 时钟由支持 6 个 100MHz 差分时钟输出的瑞萨 9FGV0641 生成，并支持 PCIe Gen 1-4

通过电容式触摸屏轻松连接至两个外部摄像头和 LCD 面板

可扩展的 AI SMARC SoM 板由瑞萨设计，并与 RelySys Technologies 合作开发。

    供货信息  

可扩展的 AI SMARC SoM 板可从瑞萨的全球销售代表或分销合作伙伴处获得。