诺存微电子发布三维高密度NOR闪存芯片,降低NOR制造成本

8月7日消息,8月7-9日,2019全球闪存峰会(Flash Memory Summit)在美国加利福尼亚州举行。诺存微电子携三维高密度NOR闪存原型芯片, 以及国内首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR闪存ExpresNOR™系列产品,亮相峰会,此次峰会吸引了超过6500名与会者和120家参展商。


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诺存微电子创始人彭海兵本科毕业于清华大学,并取得哈佛大学博士学位,据其介绍,传统NOR闪存的二维设计已经接近物理上的极限,产品可靠性降低、成本攀升,三维化是技术变革趋势;诺存微电子研发的世界首款三维高密度NOR闪存原型芯片兼具传统NOR和NAND两者的优势,使NOR闪存SLC单元大小降至仅4F2,大幅降低NOR制造成本, 使价位可与NAND竞争,同时还保持NOR的随机访问功能,低成本高性能,适用于代码运行和数据存储,可竞争传统NOR和NAND两者约540亿美金的市场。


成立于2015年的诺存微电子,是由启迪科服、中金前海、中科创星等旗下基金投资的知识密集型的高科技公司,专注于研发与生产先进的3D结构NOR闪存产品。作为XccelaTM联盟的早期成员,诺存成为在中国大陆第一个推出具有DTR倍速功能的高速Octa-SPI及Quad-SPI NOR闪存产品的企业。目前,诺存的高性能产品 ExpresNOR™系列,具备三大优势:一是速度快,16倍于传统SPI NOR;二是引脚少,采用SOP8、SOP16 或 WSON封装;三是与传统SPI完全兼容。ExpresNOR™产品系列可实现最快的代码执行,同时也简化系统设计、降低系统成本和功耗,可广泛应用于安防系统、路由器、网关、物联网、手机、消费电子、电脑BIOS、电信设备、汽车电子、工业控制设备,及其他智能电子设备。超高性价比,决定了ExpresNOR™产品系列成为物联网、工业、汽车、消费电子等应用的最佳选择。


人工智能、5G、物联网和大数据的快速发展,带来数据爆炸式增长和对存储芯片前所未有的需求。发展数字经济,数据是基础,存储是基石。存储介质和架构将迎来更快速的更迭变化。据2018年中国闪存市场峰会公布数据,全球半导体存储市场规模达到1500亿美金,其中NAND 闪存市场将超过570亿美金,中国消耗了全球产能的32%,已成为全球存储产业的支柱市场。


然而,三星、东芝、美光、SK海力士四大巨头几乎垄断全球NAND 闪存市场,赛普拉斯、旺宏、美光、华邦、兆易创新五大厂商几近瓜分NOR闪存近43亿美金市场份额。初出茅庐的诺存微电子机遇与挑战并存。


创始人彭海兵表示,面临当前格局,诺存微电子将采取务实的“分步走”市场策略,以技术创新冲击市场,不断壮大。短期产品注重高性价比,可竞争美光旺宏等高端产品;同时也考虑pin-to-pin兼容性,替代其他市场上流行款式。2018年底首批推出的几款含DTR倍速功能的Octa-/Quad-SPI 高速NOR闪存产品,填补国内空白,具备高速读取、高可靠性和低成本特点,已经分批送样试用成功,目前在扩大销售阶段,打响品牌。中长期则主推全新的高密度存储阵列,以独特的专利技术冲击市场,引领技术创新,聚焦世界首款三维NOR闪存领域。


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除彭海兵外,诺存微电子核心团队由海归博士、国际知名技术专家和高级管理人才组成,包括Intel前副总裁、长江学者等国际顶尖人才,主导公司的管理、产品研发生产和市场销售工作。国际化的创始团队,加上产品技术和市场渠道的丰厚积累,诺存微电子正欲抓住中国集成电路产业发展的历史机遇,迎接挑战,迎头赶上。


彭海兵说,“我们期待在全球NOR闪存市场份额饼状图上,未来几年出现诺存的名字!”坚守“脚踏实地,志存高远” 的企业信仰,以创立国产品牌、研发具有自主知识产权的新一代闪存芯片为己任,立足本土、放眼国际,诺存微电子正不断提升NOR闪存性能,以独特的专利技术冲击市场,引领技术创新,为打造世界级的芯片企业而不断努力。


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