5G通信，自动驾驶，工业自动化为半导体行业带来新的机遇与挑战，而电子材料同样肩负着不小的使命。在此次2019 SEMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展上，汉高带来了强大的粘合剂技术在各个领域的应用与解决方案。5G通信带来的超高速，低时延，巨大的数据吞吐量对芯片和终端设备有着不小的压力，出色的热管理性能及可靠性是保障5G通信质量的基础。汉高此次推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件。

汉高半导体电子事业部亚太区业务发展经理尤中和介绍该粘接胶具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热性能，通过烧结金属连接，实现设计稳健性，确保设备的可靠运行。

随着现代的电子产品朝着小型化，轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。为了解决这些问题，汉高推出了芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案。

尤中和表示该解决方案包括在封装体内提供分腔式的屏蔽保护和在封装表面提供覆膜式屏蔽保护，从而实现更小，更轻薄的电子产品设计。

此外，面对通讯设备的大功率趋势和高导热需求，汉高带来了全新的高导热填隙垫片BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM。据了解该产品导热系数高达7W/m-K，更具有柔软，易覆膜的特性。

作为5G通信的应用载体，手机一直是消费者关注的焦点，近几年来手机厂商在照相方面也下足了功夫，成功把消费者的嘴给喂刁了，而摄像头模组制造也成为了行业焦点。

为了满足摄像头模组高成像组装要求，汉高推出最新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘接剂用于镜头自动对准，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力。据悉，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（60%）。

万物互联时代的到来也让自动驾驶加速进入我们的生活中，而这离不开车载摄像、车载雷达已经数据处理模组。然而汽车应用场景相对手机而言要复杂与恶劣的多，对于设备的长期稳定性、可靠性的考验自然不同往日。对此，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料为关键、脆弱芯片提供加固性能，使设备在车辆行驶过程中，不受频繁持续震动影响，电子元件不脱焊，保持稳定可靠。

汉高汽车电子事业部亚太区业务发展经理李盛表示汉高另一大汽车电子材料—导热材料，能够在严酷的环境下帮助电子元件高效导热、散热。尤其随着摄像头、雷达、数据模块等设备小型化，组件越来越小，集成度越来越高，热管理也成为设备可靠性中重要的一环。

随着新能源汽车不断普及，汽车电子化，智能化的程度越来越高，为汽车电子市场也带来新的生机，而中国市场也颇有潜力。李盛表示虽然去年中国汽车市场表现不佳，但汽车在新能源、自动驾驶、智能网联方面的市场正逐步壮大。

自动驾驶作为汽车领域最炙手可热的话题，究竟要多久才能真正成熟进入到平常生活中呢？李盛在接受采访时表示自动驾驶是一门非常复杂，涉及到方方面面的技术，这需要不断去积累经验，需要5-10年甚至更长时间的沉淀才能走进生活应用场景中，此外，政府、法律、行业监管、民众接受度等都是一大考验，自动驾驶之路还很漫长。