HDI-pcb是印刷电路板，比标准pcb具有更高的每表面积布线密度。HDI PCB使用以下部分或全部功能来减小PCB的尺寸：

线和间距小于或等于100微米。

通孔小于或等于150微米。

小于或等于400微米的孔捕获焊盘。

每平方厘米20多个焊盘的密度。

增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外，由于设计效率和空间最大化，HDI-pcb使制造更小、更强大的电子设备成为可能。

为什么选择HDI PCB？

为什么有一个单独的PCB技术类别称为HDI？当线条小于65微米（2.559密耳）时，蚀刻迹线的能力就会减弱，不能真的使用传统的蚀刻工艺。例如，标准板上的典型蚀刻允许在LDI机器上使用非常厚的抗蚀剂和标准成像，并且基本上有足够的空间来容纳蚀刻这些空间所需的任何公差。在微电子环境中，一般没有这些余地。这些特征如此紧密，以至于传统的蚀刻工艺无法工作。

当PCB设计者需要更高密度的元件时，HDI技术是最佳选择。那么HDI和标准PCB有什么不同呢？主要有三点：

1.在PCB元件密度较高的区域，用微孔代替通孔

2.层叠替代方案，以适应微孔

3.安排通孔以改进布线

#1用微孔代替过孔，为什么要使用微孔HDI？

在需要更高精度的通孔过孔时，使用的是HDI通孔。激光钻孔的微孔可使用到约100µm的钻孔深度。由于微孔具有短筒体，因此它们不会因基板和铜的不同CTE（热膨胀系数）值而面临问题。这就是为什么微孔比通孔通孔更适合。

设计高效HDI的最佳实践是用微孔代替最常见的通孔（盲孔、埋孔或通孔）。如果最常用的层（例如：GND或PWR）上没有器件和迹线（GND和PWR平面需要坚固且完整），则将其移到堆栈顶部。这种叠层结构既可以消除所需的过孔，也可以用微孔代替通孔。由于微孔没有穿过电路板，这就为其他层提供了更多的空间。因此，这种做法可以提高内层的路由密度，减少信号层的数量。

#2 层堆叠替代方案，消除通孔过孔

在HDI结构中使用了不同的堆叠布置，以减少通孔的数量和内层的数量。接地和电源层是过孔最常用的层。设计人员可以通过将这些层放在堆栈的顶部（比如第2层和第3层）来减少堆栈的数量。顶层和底层通常用于构件放置。

HDI叠加的三个例子

小于0.005英寸的薄介电层用于分离GND和PWR平面。这提供了一个低的电源阻抗，也可以使用从第1层到第3层的“跳过通孔”。

#3 安排通孔以改进布线

在HDI板的设计中，通孔的合理布置至关重要。这些安排旨在提供更好的信号完整性和改善内层的路由空间。以下是堆叠过孔的描述：

堆叠过孔

细间距BGA为HDI带来了必要的复杂性，设计规则的选择不为交错盲孔提供间隙。当这种情况出现时，需要在埋置的通孔上叠加两个微孔或在其顶部放置一个微孔。