一 联电之后，台湾日月光大陆业务拟登陆A股  

据悉，日月光集团董事长张虔生接受台湾经济日报专访时透露，因应大陆全力发展半导体，及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。

这是日月光继合并矽品后，在后段封测布局又一重点工作，引起业界高度关注。张虔生强调，大陆子公司整合，或整合为新公司在当地挂牌作业目前没有确切时间表，要等到取得政府同意后，才会有更具体的动作。

业界认为，近来鸿海、联电等重量级企业大陆子公司，都纷纷完成或规划在大陆上市，日月光半导体身为全球半导体封测龙头，加上整并矽品后，在大陆的事业版图愈加壮大，若能进一步扩大当地规模与上市作业，对日月光集团业务面与资金面都有正面帮助。

日月光集团旗下环旭目前已是A股上市公司，也是台湾半导体业首家在A股挂牌的企业。环旭主要从事电子产业模组构装，配合母公司日月光为苹果相关晶片做好系统级封装（SiP）后，再进行模组构装，并交给鸿海等代工厂组装。日光集团目前也是全球最大的系统级封装产能提供者，主要产能几乎都集中在台湾。

环旭2012年在A股挂牌，去年营收人民币300亿元，员工1.7万人，不仅是大陆A股挂牌指标厂商，日月光持股比率达75.9%，股票市值超过300亿元，是日月光集团的小金鸡。

除环旭外，日月光半导体还透过境外投资公司，在上海、苏州、威海、昆山、无锡都有生产据点，今年5月正式合并矽品成立日月光投控后，更加入矽品苏州和深圳等投资，是台湾在大陆投资布局最完整合的封测厂。

张虔生强调，台湾半导体厂仍较大陆具领先优势，但为因应全球半导体“大者恒大”的趋势，以及大陆发展半导体产业，诉求在地制造，吸引欧美日等芯片厂前往卡位，日月光必须运用大陆蓬勃发展的资本市场，在A股挂牌，取得更充裕的资金，扩大封测布局，以满足客户需求，并维系日月光在封测领先的领先优势。

    二 张虔生：台湾半导体领先大陆五年  

面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。

展望半导体业景气，张虔生表示，下半年进入传统旺季，虽然近期智能手机成长趋缓，但来自车用电子、人工智能（AI）和物联网应用成长很快，预料下半年半导体产业仍会维持成长，全年产值年增幅估达4%至5%。

日月光上周五法说会，也释出下半年逐季成长的讯息。财务长董宏思表示，目前看好客户需求，各应用面都成长，产能也有点吃紧。另外，包含打线、凸块与扇出型封装 （Fan-Out），除有新客户外，也有新产品，推升下半年营收成长。

张虔生看好大陆半导体产业未来成长机会，但他提醒，大陆虽然全力投资晶圆制造，目前仍面临人才不足等难题，预料当地厂商技术成熟到位，还要一段时间。

张虔生认为，台湾半导体产业从IC设计、制造到后段封测，有完整的供应链，而且台厂都不断在人才培育和技术研发投入大笔资金、提升竞争力，看好台湾半导体产业还有五年以上的领先优势。

    三 抢大陆存储器市场 日月光不缺席  

日月光集团董事长张虔生表示，日月光半导体将会参与大陆发展存储器商机，近期矽品已赴福建建厂，并开放紫光入股投资矽品苏州，未来随大陆存储器产能提升，会再扩大规模。

大陆积极发展存储器产业，引起三星、美光等大厂高度关注。面对庞大的商机，张虔生首度透露，日月光集团也会是大陆发展存储器业的主要参与成员，并提出最新的策略。

据了解，日月光集团过去曾透过旗下日月鸿承接美光出去c封测订单，后来美光收回测试外包订单，封装另与力成合作在西安由力成设厂承接，日月鸿因而结束存储器封装业务。

随着大陆存储器产业逐步成形，并有产品问世，引发日月光集团高度兴趣，张虔生也证实集团将参与大陆存储器发展。

目前布局大陆存储器封测市场的台资企业包括力成、南茂、华东及京元电等，凸显大陆存储器产业仍是台湾封测厂眼中的一块大饼。

矽品在被日月光合并前，已在大陆耕耘存储器封测多年，尤其矽品和联电长期友好的关系，联电协助福建晋兴建的12寸厂即将投产，矽品为此决定在福建斥资8.66亿元兴建封测厂，同时配合逻辑芯片客户，就近提供封测产能。此外，矽品苏州厂也引进紫光集团资金，紫光斥资人民币10.26亿元，取得矽品苏州30%股权，未来将成紫光集团后段存储器封测成员。