今年各大厂商的旗舰SoC都开始用上7nm制程工艺，比如说华为海思麒麟980和苹果A12仿生处理器，还有还未正式上市的高通骁龙855处理器。预计未来很长一段时间，我们都将会使用这种7nm制程工艺生产的SoC。不过现在已经有消息指出，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快2022年底量产，全球半导体产业将迈向新纪元。

12月20日上午消息，据中国台湾地区《经济日报》报道，台积电3纳米工厂通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快2022年底即可量产。

随着台积电3纳米工厂通过环境评测，台积电可以顺利兴建晶圆18厂第四到六期新厂。此前，台积电对3纳米量产时程一直保密，除了防止对手三星加快投资脚步，也是因为环评案未过关。依照台积电规划蓝图，3纳米应可在2021年试产、2022年量产，成为全球第一家提供晶圆代工服务，同时可以解决很多AI人工智能芯片功效更强大的晶圆代工厂。

今年8月，台湾当局“环保署”专案小组首度审查此案，创下重大开发案初审一次就过关的纪录，11月进入环评大会时，因为每日用水大幅增加7.5万吨和88万度用电，“环委”要求厘清后再审。昨日“环保署”再度召开环评大会，此环差案顺利过关，表示台积电3纳米厂将可顺利推进。

对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是在大量使用EUV工艺之后，我们之前在介绍EUV光刻机时就提到过这个问题，由于EUV极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据说只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W，工作一天就要耗电3万度，所以晶圆厂耗电量极其惊人，台积电公布的2016社会责任报告中提到耗电量总计88.5亿度。

除了耗电之外，晶圆厂在制造芯片的过程中还需要大量水源，大型晶圆厂每日用水量高达5万吨，尽管现在已经做到了80%以上的循环用水，但是总量依然惊人，所以建设半导体晶圆厂对环境方面的压力还是很大的，工艺越先进，问题就越明显。

台积电的3nm晶圆厂坐落在台湾南科园区，占地28公顷，位置紧邻台积电的5nm工厂。今年8月中旬台湾环保部门已经通过了“台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计画环差案”初审，昨天环差案通过审查，台积电将于2020年9月自南科管理局取得用地后，随即动土展开3纳米新厂兴建作业。

根据台积电的资料，他们的3nm项目投资超过6000亿新台币，约为194亿美元或者1347亿人民币，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产。

对于台积电来说，加速推进3nm工艺，主要原因是，防止对手三星加快投资脚步，同时也是不希望因为环评案不通过，延缓自家兴建晶圆18厂第四到六期新厂的规划。

依照台积电规划蓝图，3纳米应可在2021年试产、2022年量产，成为全球第一家提供晶圆代工服务，同时解决很多AI人工智能芯片功效更强大的晶圆代工厂。台积电目前是苹果A12、高通骁龙855、华为麒麟980等处理器的代工厂商，而明年年初他们要对现有的7nm工艺升级，主要是加入了极紫外光刻(EUV)技术。