日前，Limata是面向PCB制造和邻近市场的激光直接成像（LDI）系统的领先提供商，已宣布发布其最新一代X3000 LDI系统。该平台可处理PCB生产中最大的干膜图案和阻焊膜成像面板，而不会影响其配准和分辨率的最高精度标准。

标准的PCB面板尺寸通常为24“ x 18”，但如今，对于更大的面板（通常为24“ x 36”或更大尺寸）的需求不断增长，并且需要生产非标准尺寸的柔性PCB。这些大型PCB支持一系列不断增长的应用，例如LED显示屏，5G通信，航空航天和EV汽车电子产品。在高频应用中，使用大型PCB而不是使用较小的板可提供更高的信号质量或更低的信号衰减，同时显着降低了组装和安装成本。

能够处理最大110“ x 48”的大型面板格式，这也意味着X3000可以在一次运行中同时对多个较小的PCB进行成像，例如十二个标准的24“ x 18”板。通过减少装卸时间来增加吞吐量，这进一步等同于降低每块面板的成本。此外，由于X3000可以从正面和背面进行装卸，因此可以在制造地点灵活设置工作流程。

Limata首席技术官Matthias Nagel表示：“借助X3000，我们构建了一个令人印象深刻的系统，即使在处理最大的超大尺寸电路板时，仍然保持了我们X1000和X2000型号出色的精度。” “此外，X3000还支持卷对卷处理环形柔性板，迄今为止制造的最大PCB长度为25米。”

    自动校准  

该X3000模型是经过市场验证，并在多个客户现场安装。这一最新一代的系统进一步建立在X系列产品家族公认的可靠性基础上，并利用集成的自动校准系统进一步提供了极高的精度，这对于这种规模的系统而言是前所未有的。该系统通过线性和非线性变换提高了配准质量，线性变换和非线性变换可根据其检测到的任何失真自动应用。除了PCB生产外，这种精度还使该机器非常适合于化学铣削和工业蚀刻等应用。

X3000机器配置提供2个，3个或4个激光头，总共可提供多达24个紫外线（UV）激光器。高分辨率（HR）选件可提供可调节的激光光斑尺寸，用于高级HDI生产，可可靠地处理低至2 mil / 50μm的坝和空间。该平台使用具有成本效益的高能紫外线二极管激光器，可实现超过25,000小时的使用寿命（MTBF），从而进一步降低了TCO。

    更快的阻焊膜成像  

与Limata的所有X系列系统平台一样，X3000还可配备Limata的创新LUVIR技术，以进行阻焊膜直接成像任务，该技术结合了UV和红外（IR）激光，可降低UV功耗。此外，这大大提高了阻焊膜（SM）直接成像的速度，并实现了TCO最高比竞争系统低40％。