工信部:推动工业半导体芯片等领域国际专家来华交流

来自:新京报

新京报讯(记者 许诺 陈维城)2019年10月8日,工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。
工信部在函中指出,集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展,引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队促进我国工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块产业研发能力和产业能力的提升。

工信部表示,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

新京报记者 许诺 陈维城 编辑 陈莉 校对 李世辉

工信部:推动工业半导体芯片等领域国际专家来华交流_医疗科技_健康险
52
89
0
75

相关资讯

  1. 1、开关电源设计中PCB板各环节需要注意的问题2582
  2. 2、触底反弹|安川、沙迪克期待2020“回血再战”2007
  3. 3、2021年的五大数字化转型趋势的摘要4094
  4. 4、2019年网络安全五大趋势2247
  5. 5、实现12位精度的运算跨导放大器的电路设计820
  6. 6、丰田将无偿开放混合动力车专利152
  7. 7、Linux监控多台主机的技巧分享4071
  8. 8、数字化未来|为工业企业数字化转型持续释放“根的力量”634
  9. 9、浅析伺服驱动器中的常规电流采样电路设计4830
  10. 10、三种常见数据存储的优势和不足255
全部评论(0)
我也有话说
0
收藏
点赞
顶部