9月14日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020年开始的全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较今年增加约120亿美元。国际半导体产业协会的“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast）指出，15个新晶圆厂将在今年底开始兴建，总投资额达380亿美元；15个新厂计划约有一半以八吋（200mm）晶圆厂为主。

2020年预测另有18个晶圆厂计划即将展开，其中10个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元，另外有8项实现率较低的计划，未来总投资额约略140亿美元。

报告指出，今年启动建设的晶圆厂，最快将在2020年上半年加装设备，部分则在2020年中期开始逐步新增产量。

新的晶圆厂建设计划可望在未来每月新增晶圆产能超过74万片（8吋约当产能），新增产能大部分集中于晶圆代工（37%），其次是存储器（24%）和MPU微处理器（17%）。

预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆（8吋约当产能），其中65万片来自高实现概率晶圆厂（8吋约当），低概率工厂每月增加约50万片晶圆（8吋约当）。新增产能包括不同晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工（35%）以及存储器（34%）。

“全球晶圆厂预测报告”由国际半导体产业协会旗下产业研究与统计事业群（Industry & StatisticsGroup）发布，依每季与产品种类区分，列出1300多处前端制程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出，范围涵盖新建、规划中和既有的晶圆厂。

与前次在今年6月所公布的内容相比，此次报告共更新192处资讯，同时新增64处设施及生产线。“全球晶圆厂预测报告”也包括2020年后开始兴建晶圆厂及生产线的走向评估。

美国加州时间2019年9月12日，根据SEMI最新更新的世界Fab厂预测报告，2020年开工建设的新Fab厂项目投资预计将达到近500亿美元，比2019年增加约120亿美元。见图1。

总投资额为380亿美元的15个新Fab厂项目将于2019年底开始建设，预计2020年将有18个Fab厂项目开工建设。其中有10个实现概率大的Fab厂项目总投资额将超过350亿美元。另外8个总投资额超过140亿美元，实现的概率低。

Figure 1: Total investments (construction and equipment) for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction through 2020

2019年开始建设的工厂将在2020年上半年开始配备设备，其中一些可以在2020年中时开始提高产能。这些新的Fab厂项目每月将增加超过740,000片晶圆（200毫米晶圆计）。大部分额外产能将专用于代工厂（37％），其次是内存（24％）和MPU（17％）。在2019年的15个新工厂项目中，约有一半用于200毫米晶圆尺寸。见图2。

Figure 2: Fab Count by wafer size for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction in 2019 and 2020

预计2020年开工建设的Fab厂项目每月将生产超过110万片晶圆（200毫米晶圆计）。这些晶圆厂和生产线大多数将于2021年开始配备设备。Fab厂每月很有可能将增加650,000片晶圆（200毫米计），每月增加500,000片晶圆（200毫米计）是比较低概率的情况。大部分产能将用于各种晶圆尺寸的代工厂（35％）和存储器（34％）。

由SEMI的行业研究和统计小组发布，世界Fab厂预测报告(the World Fab Forecast)涵盖新建、计划中和现有的Fab厂，以及建设和装备，产能扩张和技术节点的Fab厂支出。按季度和产品类型，有超过1,300家前端Fab厂列表。总而言之，该报告已经进行了192次更新，自2019年6月上一次出版以来增加了64个新工厂和产线。World Fab Forecast还包括对2020年以后开工建设的晶圆厂和产线的预测。