11月7日消息，随着美国宣布对存储器芯片公司福建晋华进行封杀，半导体行业再次成为市场热点。今日获悉，中国半导体设备创新企业普莱信智能宣布完成8000万元人民币的A轮融资，由鼎晖投资领投，云启资本跟投。

据了解，本轮融资将加速普莱信在人才引入、产品研发、规模化生产等进度，促进半导体设备的国产化，以期一定程度改变半导体关键设备长期依赖进口的现状。

普莱信智能成立于2017年，创始团队由由原华为、展讯早期技术骨干，全球知名半导体设备公司的资深技术成员及国内运动控制专家等组成，在半导体设备的开发、运动控制、算法、直线电机和机器视觉等领域有深厚的技术积累。公司总部及制造中心位于东莞，在深圳设有研发中心，公司致力于成为全球半导体设备领军企业，力促半导体关键设备的国产化。

鼎晖创新与成长基金合伙人奚玉湘表示，“我们长期关注科技与产业深度融合的投资机会。普莱信创始人兼具产业和资本背景，他全身心的投入到普莱信的创业体现了他对公司的长期看好及决心。普莱信的团队掌握了半导体设备制造中需要的多个底层核心技术，具有整机的完整开发经验及半导体行业工艺等长期的相关经验；与此同时，普莱信的产品已经得到了国内外多家知名公司的认可。我们经过深入的研究后认可公司及团队并愿意和他们一起发展。”云启资本创始合伙人黄榆镔认为：“云启资本长期关注关键零部件和先进制造核心技术的发展, 普莱信拥有经验丰富的团队和掌握核心半导体设备技术，在国内发展先进半导体技术上,公司在未来有巨大的市场潜力和技术门槛。”

对于本次获得鼎晖和云启的投资，普莱信智能董事长田兴银表示：“实现关键设备的国产化是中国半导体产业发展的必由之路，也是普莱信智能一直坚持不变的初心。感谢鼎晖和云启在这个关键时刻对我们的信任，他们的投资是对普莱信智能的重要支持。我们也将继续在全球范围内吸引优秀人才，持续的增加研发投入，进入规模化的生产。为我国半导体设备国产化贡献微薄之力。”

普莱信智能成立伊始，就对标国际先进的技术，构建了一个拥有底层共性技术的技术平台，在此基础上提供包括半导体封测、5G光通信和精密绕线行业的高端设备解决方案，在半导体封测设备领域、高端光通信模块封测设备领域及精密电感制备设备领域推出了一系列达到国际水平的设备。其中半导体封测设备已经获得国际厂商的验收并开始批量供货，高端光通信封测设备也已经和国内外多家光通信上市公司展开合作。

公司历经两年多开发的DA801高速直驱固晶机设备，是全球少数能够满足IC级生产要求的设备，实现了我国在直线式固晶设备的突破。另外，普莱信智能研发的DA401系列产品专为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设计，精度达到3微米，可实现进口替代，将助力我国5G光通信产业的发展。本次融资后，普莱信智能将继续开展全球人才的引入，增加研发的投入，以及开始规模化的生产。

东莞普莱信智能技术有限公司于2017-11-15成立。法定代表人孟晋辉,公司经营范围包括：研发、生产、销售:光学设备、半导体设备、自动化设备、电子产品、机电设备、电机产品、数控机床、智能化产品、电子元器件、自动售货机、镜头、相机;研发、销售:数控系统、智能网络产品、工业自动化技术产品;货物及技术进出口等。