5月22日，上海橙群微电子有限公司发布了基于其专有的SMULL（Synchronized Multi-node Ultra Low-Latency）技术的系统级单芯片IN618。与Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等传统的本地无线连接技术相比，SMULL技术在多个本地节点之间的通信延迟不到其他技术的十分之一。它从根本上解决了传统无线技术中的高延迟通信（非实时）和本地节点之间的空中数据包碰撞问题。基于SMULL技术的IN618系统级单芯片的推出，可以让开发者快速上手体验SMULL技术给其无线应用带来的低延时性能，并可以激发开发者在产品定义上的创造力，开发各类无线低延时场景应用。
IN618芯片除了内置创新的SMULL低延时通信引擎外，还集成了超低功耗2.4Ghz射频收发器，调制解调器，和片上电源管理单元；该芯片还集成了主频高达64Mhz的带浮点运算处理单元的高性能Arm Cortex-M4F微处理器及子系统，包含256KB ROM，512KB Flash Memory和高达96KB SRAM，同时还集成了丰富的外设，例如UART, SPI, I2S, PDM, I2C，PWM和键鼠控制器等等。开发者可以尽情享用此SoC平台提供的所有资源开发他们的本地低延时无线应用项目，而无需增加额外的微控制器和存储器负担设计系统。
Figure 1 IN618 SoC图片
IN618芯片性能特点
·SMULL低延时引擎，单一网络最高支持128个子节点
·高性能64MHz ARM Cortex-M4F CPU
·2.4GHz RF收发器
·高吞吐率PHY，2Mbps
·内置音频压缩解压缩处理引擎
·内置SDM（Sigma Delta Modulation）Direct音频输出引擎
·内置安全启动引擎
·内置DC-DC，宽范围电压输入1.8V——3.6V
·超低功耗设计，适用于电池供电系统的应用
上海橙群微电子有限公司联合创始人兼CEO吴群表示，“ 我们今天正式发布基于创新的多点低延时SMULL技术的第一代SoC产品IN618，我们会积极与无线应用开发者合作，依托IN618芯片SMULL技术提供的低延时性能和芯片高集成性带来的设计便利，尽快为市场提供具有创新力和竞争力的无线产品和服务”。
上海橙群微电子有限公司计划于2020年6月向市场推出基于SMULL技术的IN618芯片样品及演示套件，芯片采用QFN48（6mmx6mm）封装，公司预计IN618芯片将于2020年第4季度量产商用。
关于上海橙群微电子有限公司
上海橙群微电子有限公司（“InPlay”）是一家无晶圆半导体芯片设计公司, 总部位于中国上海并在美国加州设有分公司。团队成员曾为美国著名的半导体公司工作，该团队的主要专长是无线和移动通信系统领域, 在射频、模拟混合信号电路和低功耗电路设计方面拥有独特的技术。公司专注开发无线物联网单芯片系统 (SoC) 及解决方案, 致力于通过创新为客户提供世界领先的高性能产品和技术。
