“目前，中国芯片设计公司创始人主要分为三类，台二代、美归和纯粹本土，台二代的企业还在斗志昂扬，成功的美归都转向做投资了，而中国芯片企业未来的希望是纯粹本土派”。在日前举办的CEVA 2019技术研讨会上，联睿微电子首席执行官李虹宇发表了以《中国IC设计业面临的挑战》为主题的演讲。众所周知，中国已经是全球最大的半导体消费市场。据数据显示，2019年亚太区将消耗价值约4840亿美元的芯片，其中大部分是中国消耗的，且一直在成长。

    中国芯片企业未来的希望：纯粹本土  

李虹宇介绍，从全球芯片设计公司分布来看，资本密集企业主要是美国公司，包括Intel、Nvidia等，这些企业有成千上万个工程师，每个工程师的平均薪水在20-30万元之间，生产的芯片采用了全世界最先进的工艺。而经验密集企业主要是欧洲公司，包括 ST、NXP、Dialog等，具有供应链优势企业主要是中国公司。

李虹宇指出，中国做得最好的芯片公司是手机芯片公司，包括海思、展讯等。目前，中国手机芯片在全球手机芯片市场的市占率已经超过了20-30%，这主要得益于手机供应链在中国。此外，山寨密集型企业也在中国，也做得非常好，大部分在深圳。

据李虹宇分析，目前，中国芯片设计公司创始人主要分为三类，第一类是台二代（台湾设计公司出身的大陆高管），这类企业的特点是产品定义贴近市场，主攻消费品，代表企业有全志、汇顶等。

第二类是美归（从美国硅谷、欧洲回国的大陆高管），这类企业的特点是技术相对贴近海外，主打进口替代市场，代表企业有展讯、锐迪科、澜起等。李虹宇表示，整体来说，美归出身的高管对于芯片市场的了解不如台二代深刻，因此，做好技术，主打进口替代是这类企业的特点。

值得注意的是，李虹宇认为，中国芯片企业未来的希望是第三类企业：纯粹本土，目前，台二代的企业还在斗志昂扬，而成功的美归都转向做投资了。不过，中国目前的芯片行业非常火，工程师的薪水已经高于台湾地区的薪水，因此，联发科等台湾企业可能不会在内地大规模发展，而2006年以后，去美国留学的国人都涌进了互联网企业，不再选择半导体企业，因此，中国芯片企业未来的希望是纯粹本土派，本土企业的最佳代表是华为海思。

    中国芯片全球占比提升缓慢  

近年来，国内芯片产业的进展是有目共睹的，但中国芯片全球占比却提升缓慢。资料显示，2018年全行业销售预计为2577亿元，按照1:6.8兑换率换算，达379亿美金，同年全球半体销售4771亿美元，中国芯片全球占比为7.94%比2017年的7.78%仅提升0.1%。

李虹宇表示，MCU是最适合中国人做的芯片产品，国内每年约有700万大学毕业生，理工科的数量约为300万，其中10-50万人学过C语言、License ARM核、通用编程等，而一个License ARM核就可以做一个MCU，大学毕业生都基本能做。

对此，李虹宇提出了一个问题值得深思，中国芯片公司利用15年时间达到手机芯片全球占有率20%以上，在这15年中也有不少公司设计生产MCU芯片，为什么目前全球占有率只有5%？

李虹宇认为，国产MCU在模拟/低功耗/鲁棒性还需要改善，也需要10年以上设计经验的模拟芯片设计工程师，但在低价竞争的中国市场，并不生产这样的工程师。

《国家集成电路产业发展纲要》和《中国制造2025》文件中有明确提出：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速要超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。

值得一提的是，2018年，我国芯片设计从业人员大约16万人，人均产值24万美元，总销售达379亿美元，全球占比为7.94%。据李虹宇推论，以国内每年毕业生1.7万人，人均产值24万美元换算，到2025年，中国芯片全球占比为13.7%。而美国/欧洲人均产值100万美元，因此，提升中国芯片设计行业人均产值已经刻不容缓。

李虹宇表示，中国芯片初创公司2000家以上，大部分处于为生计奔波的阶段。在提升自己产品的道路上，如果能借助外力，会缩短芯片开发周期以及减少产品开发风险。CEVA作为世界著名芯片IP提供商，可以在产品开发在帮助国内企业。

据了解，联睿微电子是一家注物联网/可穿戴芯片的初创设计公司，公司具有先进的射频模拟基带技术，芯片已进入品牌可穿戴客户。