晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(17)日上传年报，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出，今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风，将强化业务体质，加速技术差异化，强化网路安全及机密资讯保护措施，并相信5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业的成长；台积电也强调，7纳米制程领先同业至少1年，是目前业界最先进的逻辑制程技术。

今年的台积电年报，为刘德音与魏哲家接棒后的首份年报，致股东报告书中，刘德音与魏哲家表示，去年是台积电达成许多里程碑的一年，营收、纯益与每股纯益连续7 年创纪录，也成功量产7 纳米制程，领先其他同业至少1 年，是业界首见最先进的逻辑制程技术。

刘德音与魏哲家指出，7 纳米制程技术去年量产，完成超过40 件客户产品设计定案，预计今年将取得逾100 件新客户产品设计定案；第二代7 纳米制程技术(N7+) 去年8 月进入试产阶段，预计今年量产，将成业界首个商用极紫外光(EUV) 微影制程技术。

5 纳米制程方面，技术开发进度符合预期，预计今年第2 季进入试产，客户产品设计定案计画上半年开始进行，并于明年上半年达成量产目标。此外，3 纳米技术也已进入全面开发阶段。

台积电去年晶圆出货量较年增2.9%，达1080 万片12 吋约当晶圆，其中，28 纳米及以下先进制程技术销售额占整体晶圆销售额的63%，高于2017 年的58%，共提供261 种不同的制程技术，为481 个客户生产1 万436 种不同产品，且在积体电路制造领域市占已连续9 年成长、达到56%。

展望今年，刘德音与魏哲家表示，面对全球经济疲软及国际间贸易紧张局势所带来的营运逆风，将致力强化业务基本体质，并加速技术差异化，也将强化网路安全及机密资讯保护措施，当拨云见日之时，有决心将成为半导体业更强壮的一股力量。

刘德音与魏哲家并说，相信5G 及AI 持续的产业大趋势，将会驱动未来半导体业的成长，而台积电将处于最佳位置引领业界，为半导体市场未来的应用，提供最先进且最完备的解决方案。

另外，为了更好地满足客户需求，台积电早前又正式宣布了6nm(N6)工艺，在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。

台积电7nm工艺有两个版本，第一代采用传统DUV光刻技术，第二代则是首次加入EUV极紫外光刻，已进入试产阶段，预计下一代苹果A、华为麒麟都会用。

新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，号称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18％，同时设计规则完全兼容第一代7nm，便于升级迁移，降低成本。

台积电6nm预计2020年第一季度试产，适合中高端移动芯片、消费应用、AI、网络、5G、高性能计算等。

 三星台积双雄竞争更趋白热化

台积电、三星(Samsung)再掀先进制程竞争战火，三星近期宣布其5纳米(nm)FinFET制程技术已开发完成，并可为客户提供样品，且由于加入了极紫外线(EUV)技术，进一步提升芯片功耗与性能；而继三星宣布5nm技术完成开发后，台积电也旋即发布其6nm制程消息，并预计于2020年第一季进入试产。两大晶圆代工强权相继释出先进制程进度，较劲意味可说十分浓厚。

据悉，与7nm相比，三星的5nm FinFET制程技术将芯片逻辑区域效率提高了25%，功耗降低20%，性能提高10%；同时三星还将自己在7纳米制程的所有智慧财产权使用至5纳米制程中，以减少客户从7纳米转换至5纳米的成本，并可以预先验证设计生态系统，缩短5纳米产品开发流程和时间。

三星晶圆代工业务执行副总裁Charlie Ba表示，成功完成5nm制程技术开发，证明了三星在基于EUV节点的能力，而为因应市场对先进制程不断成长的需求，未来将会致力加速基于EUV技术的芯片量产，满足5G、人工智慧(AI)、汽车、高性能运算(HPC)等新兴应用。

目前三星晶圆制造业务与?三星高级代工生态系统(SAFE)?合作伙伴密切合作，为三星5纳米制程提供强大的设计基础架构，包括制程设计套件(PDK、设计方法(DM)、电子设计自动化(EDA)工具和IP都已从2018年第4季开始提供。

三星指出，目前已开始向客户提供5纳米多专案晶圆(Multi-Project Wafer, MPW)的服务，同时在6纳米制程上已经成功流片，7纳米制程则即将进入量产阶段，未来还预计扩大位于首尔华城的EUV生产线(预定2019年下半年完成)，加速EUV芯片生产。

另一方面，在三星宣布其5nm制程完成后，台积电也公开回击，宣布推出6纳米(N6)制程技术，大幅强化目前的7纳米(N7)技术，协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势，同时藉由N7技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标。

台积公司业务开发副总经理张晓强指出，N6技术将会延续台积电目前的市场竞争优势，提供客户更高的效能与成本效益，并使客户能够藉由完备的设计生态系统，迅速的从此项新技术之中获取更高的产品价值。

藉由目前试产中的7纳米强效版(N7+)使用EUV微影技术所获得的新能力，台积电N6技术的逻辑密度较N7技术增加18%；同时，N6技术的设计法则与通过考验的N7技术完全相容，使得7纳米完备的设计生态系统能够被再使用。换言之，N6提供客户一个具备快速设计周期且只须使用非常有限的工程资源的无缝升级路径，支援客户采用此项崭新的技术来达成产品的效益。

台积电指出，N6技术预计于2020年第一季进入试产，提供客户更多具成本效益的优势，并且延续7纳米家族在功耗及效能上的优势，支援多样化的产品应用，包括高阶到中阶行动产品、消费性应用、AI、网通、5G基础架构、绘图处理器以及高效能运算。