11月24日消息，今年上半年受疫情影响，众多终端客户将新品发布推迟到下半年，叠加三四季度属于电子行业传统旺季的影响，以及美国对于中芯国际出口管制导致的部分客户转单影响，使得近几个月来，晶圆厂订单爆满，产能严重不足，部分晶圆厂交期延长了数月，价格也上涨了超过10%。近期，产能紧缺、涨价的问题已经由前段晶圆代工厂传导到了后段封测厂。
四季度封测厂将涨价20-30%，明年一季度将再涨5-10%
据台湾工商时报报道，由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔1-2周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续将针对新订单调涨价格20～30％，明年第一季将再全面调涨5～10％。
目前，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体已经于11月20日通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以应对IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉，但日月光回应表示，不评论涨价市场传言及客户接单情况。
据工商时报报道称，美国华为禁令导致封测厂9月15日后无法再接华为海思订单，华为停单后的产能缺口原本预期要等到明年第二季后才会补足，但没想到9月之后其它客户订单大举涌现，11月之后不论是打线或植球封装产能全线满载且供不应求，连高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等同样出现产能明显短缺情况，封测业者几乎都对此一情况直呼不可思议。
据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10％，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20％，急单价格涨幅更达20～30％以上。往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，明年第一季全面涨价5～10％势在必行。
由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表芯片出货数量创下新高。对于产能供不应求涨价的原因，业内人士分析有以下四大原因：
一是原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；
二是新冠肺炎疫情带动的远距商机及宅经济爆发，包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到缺货，OEM厂及系统厂自然会提高芯片拉货量；
三是车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底，所以车用芯片急单大举释出；
四是销售火热的5G智能型手机芯片含量与4G手机相较增加将近五成，需要更多的封装产能支援。
业者指出，芯片供应链库存向后段移转，疫情再起带动在线教育、在线会议、在家办公商机，再加上车用电子市场景气回温，5G手机世代交替，这些大趋势至少会延续明年一整年，所以封装产能至明年中都会供不应求。
日月光投控执行长吴田玉也表示，新冠疫情打破了20年来经济成长率与电子产品的需求差距，现在半导体供应链产能全数满载，所有封测产能均吃紧、且持续接获新需求，预期至少将供不应求至明年第二季，对于明年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。
吴田玉称，目前不仅打线封装产能满载，连覆晶（Flip Chip）封装产能也满载，晶圆代工、导线架、载板产能亦同步满载，供不应求状况已不是单一环节、而是整体供应链皆如此，需要所有供应链同步扩张，才能解决供不应求的吃紧状况。
吴田玉指出，IC设计厂库存减少30天、下游组装制造厂喊有断链危机，连终端通路都没有库存，唯一解释就是库存都卖掉了。
至于拜登当选后对全球半导体供应链的影响，吴田玉认为，无论是拜登或川普的政策走向都其来有自，中国大陆政策及保护主义都是长时间轴的问题，不是1、2个月就会改变。因此，战略不会改变、只是战术改变，台湾企业必须学习如何在低利率、低通膨状况下做调适因应。
封测厂商三季度营收年增12.9％，四季度有望继续成长
对于目前全球十大封测厂商的格局，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，在宅经济效应及华为禁令带动的急单效应加持下，全球前十大封测业者2020年第三季营收续升至67.59亿美元、年增12.9％。展望后市，随着终端产品需求逐步回笼，预期封测业者第四季营收仍有成长空间。
拓墣产业研究院表示，自第二季起受惠于新冠肺炎疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为，多数封测业者赶在截止日前交货，带动前十大封测业者第三季营收续扬。
封测龙头日月光投控旗下日月光及艾克尔（Amkor）第三季营收分别为15.2亿美元、13.54亿美元，各年增15.1％及24.9％，稳居冠亚军宝座。虽然两者年增率均较第二季略为趋缓，但在5G通讯、WiFi 6及车用芯片需求上扬与华为急单挹注下，整体表现仍相对出色。
日月光投控旗下产品以8.79亿美元位居第4名、年增17.5％，测试大厂京元电则以2.51亿美元位居第8名、年增11.6％，主要由于华为为双方的主要客户，受惠急单效应带动营收成长。
记忆体封测大厂力成第三季营收达6.47亿美元、年增9.6％，位居第5名。不过，由于记忆体封测需求不如预期，力成逐步开展改革计划，以降低长期对记忆体封装需求的依赖程度，并出售和关闭获利较差的子公司强化体质因应。
而分别位居第3、第6、第7名的中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电、天水华天，仅通富微电受惠于超微（AMD）CPU与GPU芯片后段封装需求激增，带动第三季营收达3.98亿美元，年增13％。
至于江苏长电及天水华天，则因第二、三季中国生产物价指数（PPI）表现相对不佳，以及内部经营方针调整，导致营运表现不如预期，营收分别为10.06亿美元、3.24亿美元，各年减2.3％及1.5％，为前十大封测业者中唯二衰退者。
封测厂颀邦受惠大尺寸面板、手机触控面板感测芯片（TDDI）与OLED驱动IC芯片（DDI）等需求畅旺，第三季营收达1.74亿美元、年增13.1％，排名上升至第9名。南茂则因记忆体封装需求持平，第三季营收1.94亿美元、年增12.4％，位居第10名。
从前十大封测厂三季度的财报表现不难看出，大部分的封测厂的产能利用率已经维持在较高水平。
展望后市，拓墣产业研究院分析师王尊民表示，随著车用、大尺寸面板、5G通讯及WiFi 6芯片等终端产品需求逐步回笼，预估封测业者第四季营收仍有成长空间。
