5G商转正式启动，为抢攻5G移动商机，高通、联发科、三星、华为等移动芯片大厂纷纷推出5G SoC，5G SoC市场进入群雄割据时代，而各大移动芯片业者间的竞争也变得更火热。5G手机成为各大移动芯片供应商进军5G移动商机的首座滩头堡，而为让消费者享受到最佳的5G移动体验，同时又兼具尺寸小、功耗低、高效能等特点，联发科、高通、华为、三星等大厂，相继在2019年发布5G SoC解决方案；众多5G SoC方案问世，代表5G部署脚步不停迈进，也意味着各大移动芯片供应商在5G移动市场的竞争更趋激烈。

    联发科强打高速/AI特点  

抢攻5G移动商机，联发科开响第一枪，在2019年Computex展会期间宣布推出最新款5G系统单芯片。此一5G系统单芯片为采用7nm制程的多模数据机芯片，能够为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能。

据悉，该款5G SoC内置5G数据机“Helio M70”(图1)，缩小了整个5G芯片体积。该产品包含Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科先进的独立AI处理单元(APU)，可充分满足5G功率与性能要求，提供超快速连接以及更佳的使用者体验。同时，该产品采用节能型封装，此设计优于外挂5G数据机芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

图1 联发科在2019年Computex展会期间鸣枪起跑，宣布推出最新5G系统单芯片。

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支援从2G——4G各代连接技术，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有无缝连接高品质的网络体验。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均以满足首批旗舰型5G终端产品而设计。业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期望，而此移动平台凭藉其更优秀的架构和影像功能，以及强大的AI和超高速5G连线速度，将协助终端装置有强大的功能，为消费者带来更佳的用户体验。

联发科指出，该移动平台已于2019年第三季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端产品最快将在2020年第一季问市。目前该公司已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。

此外，联发科同时与5G元件供应商及全球营运商在射频技术领域(RF)展开密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。在RF技术中合作的企业包括OPPO、Vivo，以及射频供应商思佳讯(Skyworks)、Qorvo和村田制作所(Murata)。多家企业将共同合作，打造适用于纤薄时尚智慧手机的5G先进模组解决方案。

    华为以小体积/高效能作为卖点  

继联发科在2019 Computex展会期间发布5G SoC之后，2019德国柏林消费电子展(IFA)也成为各大手机芯片供应商轮番发布5G SoC之地。首先是华为于2019 IFA上发表全新麒麟990 5G SoC芯片(图2)，并已宣布量产，且该公司旗下最新款旗舰手机Mate 30已搭载此一5G SoC。

图2 华为新推出的麒麟990 5G SoC芯片强调小体积、高运算效能。

该款芯片是华为推出的全球首款旗舰5G SoC，并宣称是业界最小的5G手机芯片方案。该产品基于7nm+EUV制程，将5G Modem整合到SoC芯片中，达到面积更小，功耗更低。

毫无疑问地，该款5G SoC也支援NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，满足不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬体需求；而基于Balong 5000高效的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下可实现2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps。

此外，该产品还采用创新的NPU双大核+NPU微核架构，以打造强大的AI演算能力。NPU大核可针对高运算场景实现卓越的性能，而NPU微核执行超低功耗应用，充分发挥全新NPU架构的智慧运算能力。

至于GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级的Smart Cache实现智慧分流，可以有效节省频宽、降低功耗。在游戏方面，麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2.0，实现硬体基础与解决方案的高效协作，为消费者带来更顶级的游戏体验。

而因应越来越多的拍照需求，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，首次在手机芯片上实现BM3D(Block-Matching and 3D Filtering)单反级硬体降噪技术，暗光场景拍照更加明亮清晰；同时首次实现双域影片降噪技术，影片杂讯处理更精准，影片拍摄无惧暗光场景；基于AI分割的即时影片后处理渲染技术，影片画面逐帧调节色彩，让手机短片呈现电影质感。

华为消费者业务CEO余承东(图3)表示，麒麟990 5G将在5G商用元年率先为广大消费者提供更佳的5G联接体验。同时，为满足5G时代用户对卓越体验的追求，麒麟990 5G在性能、AI智慧演算能力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级，打造手机体验新标杆。

图3 华为消费者业务CEO余承东表示，为满足5G时代用户对卓越体验的追求，麒麟990 5G大幅提升性能。

    三星添加NPU强化处理能力  

为抢攻5G商机，除了华为之外，三星(Samsung)也在2019 IFA展会上宣布推出全新移动处理器“Exynos 980”(图4)，其采用SoC设计，整合5G数据芯片(5G Modem)，并具备更佳的连接性和智慧处理性能。三星指出，此一5G SoC预计将于2019年年底量产。

图4 三星新推出的Exynos 980预计2019年底量产。

三星电子系统LSI营销副总裁Ben Hur表示，随着2018年推出5G数据芯片，该公司一直在推动5G革命，而凭藉新推出的Exynos 980，该公司正在努力让更多使用者可轻易使用5G，并继续引领移动5G市场的创新。

据悉，Exynos 980采用8奈米制程，为三星首款整合5G数据芯片的移动处理器，不仅有助于降低功耗，还可减少元件占用的空间。新推出的5G SoC支援2G——5G网络，在支援在5G通讯的6GHz以下频段，数据传输速度最高达到2.55Gbps；即便在4G通讯环境下，最高也可达到1.6Gbps的传输速度，此外，该产品还支援最新的Wi-Fi 6标准。

另外，新推出的Exynos 980内建8核心架构，包含2个Cortex-A77以及6个 Cortex-A55，以因应5G时代所需的快速、复杂运算；该产品还搭配Mali G76 GPU，以实现更逼真、更身历其境的游戏和混合实境(MR)体验。

另一方面，该产品同时还内置高性能神经网络处理器(NPU)，相较于之前的移动处理器，Exynos 980处理能力提升了2.7倍，实现更强的人工智慧运算；且透过此一NPU，便可直接在终端产品进行AI处理，而不须透过云端，因而可以确保数据隐私和安全性。

此外，因应拍照需求，新推出的Exynos 980内建高性能图像讯号处理器，最高可处理1.08亿像素拍摄的图像，且最多可以连接5个影像感测器，并支援同时启用3个感测器。该产品还可以借由高性能的影像感测器及神经网络运算单元，进一步辨识物体型态、周遭环境等候加以调节，拍下最有质感的照片。

至于在沉浸式的多媒体体验上，Exynos 980的多格式转码器(MFC)支援每秒120帧(fps)的速度编码和解码4K UHD影片，而HDR10+支援动态映射还可在影片内容中提供更加细致和明亮的色彩。

    高通扩展5G至Snapdragon 8/7/6系列  

不让华为、三星专美于前，高通(Qualcomm)则是在2019 IFA展会上宣布计划在2020年，将其5G移动平台扩展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列(图5)，以加速5G在全球的大规模商用。此次扩大产品组合，旨在支援特色功能和全球频段，有庞大潜力让5G可以普及至全球逾20亿个智能手机用户。

图5 高通将5G移动平台扩展至Snapdragon 8/7/6系列，让更多消费者可以享受5G移动体验。

高通技术公司移动通讯部门资深副总裁暨总经理Alex Katouzian表示，高通于2019年推出5G移动平台(包括完善的Modem-RF系统)，以加速5G商业化。基于该公司和OEM厂商与电信商等客户的合作关系，高通有独特优势，透过扩展横跨Snapdragon 8系列、7系列和6系列等移动平台产品，将在2020年于全球各地加速5G大规模商用。

据悉，这些新的移动平台将是与软体相容的5G移动平台技术蓝图的第一个里程碑，并且利用Snapdragon 5G Modem-RF系统，为全球5G装置提供在同类产品中最佳的蜂巢式连网效能、覆盖范围、省电性和先进的外观造型等而设。

扩展后的Snapdragon 5G移动平台系列产品，是为支援所有关键区域和频段，包含毫米波(mmWave)和6GHz以下频谱、TDD和FDD模式、5G多SIM卡模式、动态频谱共享、SA/NSA网络架构等而设，以提供灵活弹性并在全球实现5G网络部署蓝图。

旗舰产品Snapdragon 8系列已搭载于2019年推出的5G移动装置，有关新一代Snapdragon 8系列5G移动平台的更多细节，将在今年稍后释出。Snapdragon 7系列5G移动平台则将5G整合到系统单芯片中，并支援所有关键区域与频段。这款高效移动平台采用7奈米制程，并已于2019年第二季开始向客户送样。由于进展超前，高通技术公司已将该平台推出商用产品的整备时间加速提前至2019年第四季，预计相关设备将在此后不久推出。包括OPPO、Realme、红米、VIVO、Motorola、HMD Global和LG电子在内的12家全球OEM厂商和品牌都计划在未来的5G移动装置中，采用这款全新整合的Snapdragon 7系列5G移动平台。

至于Snapdragon 6系列5G移动平台，旨在迎合电信商在全球提供5G网络覆盖的计划，从而更广泛地普及5G用户体验；搭载Snapdragon 6系列5G移动平台的装置预计将在2020年下半年问市，扩大全球5G的使用和体验。

综上所述，从上述的移动芯片供应大厂纷纷推出5G SoC并宣布其量产计划可看出，5G移动应用不再只是纸上谈兵，到了2020，各式搭载5G芯片的智慧手机将更加普及；而随着这些5G SoC方案相继问世，也显现联发科、华为、高通、三星等大厂已做好准备抢攻5G移动商机，彼此之间的竞争也会更趋白热化。