现阶段政府政策积极引导，大基金和地方资本支撑，为大陆半导体材料产业解决前期资金问题，但钱不一定能买来技术、人才与市场，因此后期大陆半导体材料产业将面对更多来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。

 技术挑战
目前大陆半导体材料技术方面，挑战主要集中在大硅晶圆、光阻与光罩材料等领域。
在硅晶圆方面，大陆主要生产的是6吋硅晶圆，8吋自给率不到20%，12吋硅晶圆以上海新昇半导体为首，正处于客户验证阶段，技术水平和产品稳定性仍面临严格考验；
光阻大陆产厂商北京科华(合资)和苏州瑞红的产品多应用于LED、面板及部分8吋Fab等中低阶领域；
全球光罩基材基本由日本厂商垄断，Photronic、大日本印刷株式会社与凸版印刷3家的全球市占率达80%以上。

 事实上，材料产业相关基础专利技术早已被国际大厂垄断，而基础专利又是材料产业必备要素，同时国外厂商又不愿将专利出售给大陆，因此在基础专利瓶颈的突破上进度缓慢。

 人才挑战

 突破技术的关键在于人才。近期关于大陆集成电路产业人才短缺和人才挖角有诸多讨论，根据统计，截止2020年大陆集成电路产业中高阶人才缺口将突破10万人，大陆半导体材料产业多年来发展缓慢，与其人才储备严重不足息息相关。目前政府已为半导体材料产业清除政策和资金障碍，下一步将着重解决人才引进和人才培养方面的问题。

 认证挑战

 与半导体材料认证紧密相连的就是产品良率，良率好坏决定代工厂直接竞争力，因此各中下游代工制造厂商对上游材料的认证非常严格，某些关键材料的认证周期可长达2年甚至更久。一旦认证成功，制造厂商和上游材料厂商将紧紧绑定在一起，只要上游材料商保证供应材料的持续稳定性，中端制造商将不会冒险考虑更换供应商，如今大陆半导体材料产业快速发展，如何成功嵌入客户供应链将是未来面对的一大难题，在此期间，如果政府出面对合作厂商进行协调，将有助于加速半导体材料产业取得当地厂商的认证。

 小结

 大陆当地半导体材料产品多偏向应用于LED、面板等中低阶应用，用于集成电路生产的材料依然以进口为主，大陆生产替代空间非常庞大。未来随着多条大陆新建晶圆制造产线陆续投产，预计2018年将为大陆当地半导体材料产业发展带来新契机。

 未来大陆半导体材料产业发展趋势将从两方面同步进行：
集中优势资源，针对各类别半导体材料，以一部分大厂为首，进行资源再整合；
建立完善的半导体材料体系，加快核心材料的研发，实现国产替代。
大陆半导体材料产业虽然克服了政策和资金的障碍，但仍面对来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。
未来产业将着重解决以下问题：基础专利瓶颈突破进展缓慢、半导体材料人才储备和培养严重不足、联合政府协调作用，以及率先突破当地认证关卡。
目前大陆半导体材料产业虽然比较薄弱，关键材料仍以进口为主，但随着政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入，已出现颇具实力的厂商，在积极投入研发创新下，各自开发的产品已初见成效，现已成为大陆半导体材料产业的中坚力量。

 因为制程精细度要求(技术规格)和影响(制造材料的影响会直接反映在芯片表现上，有些中低阶应用的封测材料和芯片的直接表现影响较小)，半导体制造材料面对的是比封测材料更高的进入障碍(由于制程复杂度的差异，相较于封测材料，材料进入晶圆制造产线评估的难度较高，且接受度略低)，这也使得同样是进口替代。

 本文摘自：集成电路应用杂志