12月31日电，记者31日从广州市工业和信息化委了解到，广州将加快发展芯片产业，深化穗港澳台合作，力争到2022年打造出千亿元级集成电路产业集群。

广州日前发布了《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，要求加快发展集成电路产业，通过芯片制造、设计、封装测试、配套产业、人才培育等七项工程，促进行业集聚，构建协同发展的集成电路产业生态圈。

其中，在芯片制造提升方面，广州将发挥粤港澳大湾区综合优势，重点在智能传感器、功率半导体、光电器件、混合信号、射频电路等领域，深化穗港澳台集成电路产业合作。为此，广州将引进2至3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，尽快形成产能规模，建立起以芯片制造为核心的产业生态圈。

近年来，依托珠三角电子信息制造和信息消费市场的优势，与粤港澳大湾区重大发展机遇，广州加速布局新一代信息技术、人工智能和生物医药产业。

广州市工业和信息化委关于印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称“若干措施”）的通知。

该措施指出，到2022年，广州市将争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。

《若干措施》从芯片制造、芯片设计、封装测试、配套产业、创新能力、产业协同与人才引进等七项主要任务着手，积极对接国家集成电路发展战略，组织实施“强芯”工程。下面我们来看看主要任务的具体内容。

芯片制造提升工程：发挥粤港澳大湾区的综合优势，深化穗台、穗港澳等集成电路产业合作，面向5G（第五代移动通信）、物联网、高端装备、汽车电子、智能终端、轨道交通、金融、电力等产业，重点在智能传感器、功率半导体、逻辑、光电器件、混合信号、射频电路等领域，大力引进国内外骨干企业布局建设2——3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，尽快形成产能规模。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展，建立起以芯片制造为核心的产业生态圈。

芯片设计跃升工程：集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，打造国家级芯火双创基地（平台）。支持具有产业优势的新型显示、北斗卫星导航、数字多媒体、电源驱动、超高速无线局域网、人工智能、应用处理器、生物医用电子、移动通信等领域企业开展芯片研发。围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域，引进和培育一批具有自主知识产权、具有行业影响力的集成电路设计龙头企业。发挥应用企业的需求牵引作用，引导应用企业培育发展本土供应商。

封装测试强链工程：加快推动大功率器件、电源管理、智能传感器、基板等领域半导体分立器件和集成电路封装产业上规模、上水平。发展器件级、晶圆级MEMS（微机电系统）封装和系统级测试技术。引导本地企业通过业务并购、增资扩产等方式实现快速扩张。大力引进国内外龙头封装和测试企业，完善封装测试产业链配套。加强系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、半导体器件级封装等领域技术研发和创新，培育具有行业影响力的集成电路封装基板制造企业，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。

配套产业补链工程：争取在硅晶圆、光刻胶、抛光液、溅射靶材、金属丝线、清洗液、中高端电子化学品等专用原材料领域培育和引进国内外知名企业。引进和培育发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、上芯机等装备制造业，争取在制程设备、量测设备等领域引进骨干企业。支持企业、高校、科研院所建设半导体检测认证、试验分析等公共技术服务平台，提升产品良率和品质。

创新能力突破工程：支持企业牵头建设集成电路制造业创新中心，针对智能网联汽车、物联网、消费电子和智能制造等应用领域，突破敏感材料、关键工艺、软件算法、测试分析等发展瓶颈。积极布局以MEMS和新材料等为代表的新型智能传感器研发，形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果，培养一批复合型创新人才骨干，推动各类型集成电路研发应用。

产业协同发展工程：优化集成电路产业发展布局，打造“一核、一基、多园区”的产业格局。以黄埔区广州开发区为核心，大力引进集成电路制造项目，建设集成电路产业园，推动集成电路产业发展和战略突破，成为全国重要的产业集聚区。推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设。发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势，推动集成电路设计产业集聚发展。鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色，加快集成电路相关产品的研发与产业化，推进集成电路行业创新应用。

人才引进培育工程：强化人才引进机制，引进一批国内外集成电路领域的创新创业人才、高端研发人才、海归高端人才、工程技术人才等。符合引进条件的外籍人士优先办理绿卡。鼓励和支持龙头企业与高校、科研院所共建集成电路实践教学基地。大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。

此外，《若干政策》还指出通过一系列政策措施大力支持集成电路产业的发展，对于符合条件的企业、平台给予相应的补助和奖励。

其中对符合条件的集成电路项目，按不高于项目投资额的30％给予补助，最高不超过500万元。

对于新引进的集成电路总部企业，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回广州市的，一次性给予1000万元并购重组奖励。

对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10％给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30％给予资助，最高不超过1000万元。

推进芯火双创基地（平台）建设，对被认定为国家级的芯火双创基地（平台），给予500万元的一次性奖励。

对在广州市内租用生产或研发场地、且营业收入超过2000万元的集成电路企业，按不超过其租赁办公场地实际租金的30％给予资助，最高不超过50万元。