（1）裂纤

    光纤   局部或全部出现深度断裂，断口齐整光滑，端检仪上显示为大黑块，见图a。

产生原因：

A：插芯头上的保护胶太大、太厚或太小，研磨时整块     脱落   ，光纤局部     应力   过大，导致脆性断裂。

B：研磨机转速过快或者研磨过程不平稳，光纤承受应力过大且不均匀，导致裂纤。

（2）黑点、白点

黑点和白点都是凹坑，黑点是深凹坑、白点是浅凹坑，见图b、c。

产生原因：

A：D1研磨纸切削力不够，或者上一道太粗糙，以至于不能修复；

B：D1或抛光片中有大颗粒杂质，导致光纤损伤，出现凹坑；

C：D1或抛光片涂层脱落，夹杂在插芯与研磨片之间，光纤因局部应力过大，出现凹坑；

D：研磨机运转不平稳，或研磨过程混入杂质，导致光纤因局部应力过大，出现凹坑。

（3）黑边

光纤与陶瓷连接处出现颜色较深的黑环，实质上是光纤边缘及环氧胶断裂较深，应反光差异，发黑，见图d。

A：D1研磨力过大，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复；

B：D1研磨片粉料脱落严重，造成滚动研磨，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复；

C：D1研磨力太弱，上道研磨造成的边缘凹坑不能彻底修复，抛光也不能修复；

D：研磨机转速过快、或压力过大。

（4）烧焦

插芯端面粘上一层较厚的物质（磨屑和胶混合物），基本看不到光纤，见图e。

A：研磨压力较大，橡胶垫硬度高，研磨片在研磨压力作用下，研磨后期涂层表面的磨料大大减少，切削力严重下降；

B：涂层软化点低，在研磨力作用下胶黏剂发粘，涂层表面粘有大量磨屑，最终转移到插芯端面，造成烧焦现象。

（5）划痕

插芯端面出现黑直线或白直线，黑直线为深划伤痕，白直线为浅划伤痕，见图f。

A：研磨片里有杂质等异常大颗粒，或研磨片表面不平整，导致光纤局部受力大，切削深度大而造成划痕；

B：研磨压力小，研磨机运转不平稳，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕；

C：研磨片存在开刃现象，表面很硬且不够平整，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕；

D：抛光片异常造成，抛光片中二     氧化   硅颗粒团聚，或抛光片无切削力。