7月15日，中环股份/天津普林发布公告称，公司控股股东中环集团于2020年7月15日收到股东天津津智国有资本投资运营有限公司（持有中环集团51%股权）和天津渤海国有资产经营管理有限公司（持有中环集团49%股权）的通知，告知中环集团。通过竞价，TCL科技成为中环混改项目的最终受让方。

据悉，中环集团于2020年5月20日起在天津产权交易中心公开挂牌转让并依法定程序公开征集受让方，拟征集受让方一家，股权转让比例合计为100%，转让底价1,097,436.25万元。

中环集团是天津市政府授权经营国有资产的大型电子信息企业集团，主要经营新能源与新材料、新型智能装备及服务、核心基础电子部件配套等业务。旗下核心子公司中环股份主要从事单晶硅的研发和生产，主营产品包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件、半导体材料、半导体器件等；核心子公司天津普林主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。

随后，TCL科技也发布公告，确定摘牌收购中环集团100%股权，正式晋升大硅片供应商。

据东兴证券介绍，硅片是半导体产业的基本原料，是必需品。90%以上的半导体芯片是用硅片作为基础材料制作的，硅片是半导体产业的基石。SEMI数据显示，对半导体制造厂商而言，硅片是成本占比最大项，占比约36%。

 2018年全球半导体材料制造市场结构

2016至2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至113.81亿美元，年均复合增长率达25.65%。同期全球硅片制造商龙头采取保守态度，并没有扩产，尤其是12英寸大硅片产期处在供不应求的状态，因此2016年开始硅片价格开始走高。

 全球硅片市场规模（亿美元）

随着半导体产业向中国迁移，国内晶圆产能大幅扩张。2015年开始国内在建的26条晶圆线中，有4条8英寸，22条12英寸。预计建成时间将集中在2018-2019年。国内半导体材料市场需求极大，半导体硅片进口替代空间巨大。

目前半导体硅片处在海外巨头垄断的格局下，2018年CR5接近93%，日本半导体硅片产业（信越化学和三菱住友）占据半壁江山，在12英寸硅片领域全球CR5超过95%。海外巨头起步较早，产能较大，营收规模大。作为行业第一的信越化学于2001年开始量产12英寸硅片，2018年半导体硅片营收约3,684.90亿日元（约245亿元）；SUMCO（三菱住友）2018年硅片营收3,250.00亿日元（约217亿元）。

 2018年全球半导体硅片市场份额

其中，中环集团则是国内最早开始半导体产业的企业，截止2019年底已经具备2-6英寸产能约30万片/月，8英寸约70万片/月，12英寸2万片/月。公司同时掌握区熔法（FZ）与直拉法（CZ），后将两种技术结合，创造出直拉区熔法（CFZ），结合了直拉和区熔两种方法的优点，使得产品既可以像直拉法那样方便控制电阻率，又可以获得区熔法产品的高纯度。

2016-2018年公司半导体材料营业收入分别为5.16、5.84、10.13亿元，产品毛利率由15.31%提升至30.08%。2018年之前公司半导体主要产品以2-6英寸为主，产能约30万片/月，2018年公司8英寸产能开始发力，带动公司业务大幅增长，产品结构优化，市场进一步打开。

 2016-2018年公司半导体材料收入（亿元）

目前国内已经形成了中环和硅产业集团为行业第一梯队。中环股份、晶盛机电和无锡市政府协同共建半导体大硅片基地项目，成为我国半导体产业链国产化的典型项目。2020年2月20日中环股份公司公告，增发非公开发行的股票，募集资金总额不超过人民币50亿元，预计其中45亿元投入8英寸、12英寸半导体硅片项目。

 国内大硅片项目规划情况

中环目前在国内有三个产业基地，内蒙古地区电价低廉，主要是直拉单晶产线基地。其次是天津市公司本部，是研发中心。江苏基地则是与晶盛机电与无锡政府合作的大硅片项目基地，靠近长三角工业区，优势明显。

 公司三大生产基地产线情况

2020年公司计划正式投产12英寸大硅片项目，由于半导体材料下游有极其严格的验证标准。因此我们判断公司12英寸产品已经通过了一些客户验证，2020年订单可期。

据了解，TCL科技定位于全球科技领先的智能科技集团，聚焦技术和资本密集的高端科技产业发展：推进半导体显示产业的纵向延伸和横向整合，加速在基础材料、下一代显示材料，以及新型工艺制程中的关键设备等领域的布局；以内生增长能力为基础、以股东利益最大化为原则，积极稳健地通过合作、合资、收购兼并等方式进入核心、基础、高端科技领域以及可能制约其发展的上下游相关产业。

对于TCL来说，这个布局也增加了他们的未来的想象空间。