8月8日，企业计算、存储、网络解决方案及绿色计算技术领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)今天发布其首个全新H12代A+服务器系列，该系列经过优化，借助AMD EPYC™7002系列处理器，为现代数据中心提供全新的集成度和卓越的性能。

美超微现推出基于AMD EPYC(TM) 7002系列处理器的系统

与第一代基于AMD EPYC™处理器的系统相比，美超微的全新H12 A+服务器使用第2代AMD EPYC™处理器，预计将带来高达两倍的性能，内核数量是第一代处理器的两倍。有了这些新的A+服务器，客户还有望提高GPU加速器性能，以及每插槽高达四倍的每秒浮点运算次数(FLOPS)峰值。

    创世界纪录的性能  

美超微在其新推出的H12 A+服务器上针对TPCx-IoT和TPC-DS类别带来了创纪录的性能基准。对于TPCx-IoT，472200.88 IoTps的性能是建立在美超微的H12 TwinPro™2U 4节点服务器上，在这里更快的物联网网关数据分析对于即将爆发增长的物联网设备数量而言至关重要。尤其是在5G网络带来的带宽大幅增加的情况下。TPC-DS使用美超微H12 A+ BigTwin系统实现了一项新的世界纪录。对于一个10TB的数据库，此服务器提供了最高性能和最佳性价比，其QphDS吞吐量（每小时复合查询指标）比以前的世界纪录保持者高出64%，每QphDS节省0.05美元。

该公司销售与商业部门企业副总裁Ismail Sayeeduddin表示：“美超微行业领先的H12 A+服务器利用AMD的EPYC 7002系列处理器的功能，提供了现代数据中心的理想功能组合，包括强劲的虚拟化性能、每插槽多达64个高性能内核、每插槽最多128个线程，以及板载磁盘控制器，以缓解内存访问瓶颈。美超微的H12 A+服务器有多种优化配置和存储密度，来满足客户的需求。”

此外，这些新的美超微A+服务器具备更高的数据中心灵活性和响应能力，具有全面且平衡的I/O、内存和安全功能。作为第一代具备PCI-E®4.0支持的系统，这些A+服务器具有每个插槽最多4TB的内存占用，每个插槽最高运行3200MHz的快速DDR4内存。

AMD数据中心解决方案部门企业副总裁兼总经理Scott Aylor表示：“我们很高兴并感谢我们的合作伙伴支持推出AMD EPYC 7002系列处理器。他们基于EPYC的解决方案将为现代数据中心客户提供一个新的标准。凭借两倍的内核、突破性的性能和嵌入式安全特性（所有这些都是由一个领导架构提供），客户可以按照他们企业的速度转换他们的数据中心操作。”

美超微提供业界领先的基于AMD EPYC™的系统和Server Building Block Solutions®产品组合。从单插槽主流服务器和WIO服务器，到高端Ultra服务器系统和多节点系统，包括BigTwin™和TwinPro™，美超微使客户得以构建具有多种配置可能性的应用程序优化解决方案。

这些新的第2代AMD EPYC™处理器也是插槽兼容美超微H11代系统（下拉式支持处理器板卡修订版2.x）。当不需要PCI-E®4.0支持时，这为H11代系统上的新客户和现有客户提供了快速升级的途径。现有的美超微H11解决方案仍然具有独特的市场竞争力，因为它们可以支持高达DDR4-3200MHz的内存。

作为一家引领全球高性能、高效率服务器技术与创新的厂商，美国超微电脑股份有限公司或美超微®（NASDAQ：SMCI）致力于为全球的企业IT、数据中心、云计算、高性能计算与嵌入式系统提供一流的端到端绿色计算解决方案。美超微先进的Building Block Solutions®为构建高能效、应用优化的计算解决方案提供了极为丰富的模块化、可互用组件。这些品种齐全的产品包括服务器、刀片服务器、GPU 系统、工作站、主板、机箱、电源、存储技术、网络解决方案和SuperRack® 机柜/附件。架构创新技术包括双子星（Twin）架构、超级服务器®、超级刀片®、MicroCloud、超级存储桥接坞（SBB）、Double-Sided Storage™、通用 [1]  I/O（UIO）和WIO 扩展技术，所有这一切都可带来无与伦比的性能与价值。

美超微将超过18 年的先进工程经验、高效生产与集成专业技术相结合，努力开发具有开创性的绿色计算解决方案。公司秉承其 "We Keep IT Green®" 理念，始终致力于保护环境。从采用最新高效器件的主板和电源，到智能电源管理和冷却子系统，美超微提供市场上能效最高、最环保的解决方案。总部设在美国加州圣何塞的美超微公司成立于 1993 年，在全球拥有大约 1,300 名员工。自成立以来，公司每年均有丰厚盈利，年销售额已达10亿美元。除了直销网络之外，公司产品还通过增值经销商、集成商和原始设备制造商等主要分销渠道在全球范围内销售。我们的运营中心分别位于美国硅谷、荷兰以及在中国台湾占地 1 万平方英尺的技术园区和先进的集成生产设施。