无论是德国的工业4.0，还是中国的产业互联网，万变不离其宗，都在描绘工业智能化、数字化的“底色”，而这也预示着规模至少达6000亿美元的蓝图在渐次展开。起而行之的厂商蜂拥而至，而作为最底层基础架构的半导体厂商，如何成就自己的“生意经”呢？
挑战在于小批量定制化
作为工业市场的领导者的意法半导体（ST），在传统工业领域一直深耕，对于工业智能化挑战有着深刻的见解。在“意法半导体工业巡演2019”上，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁Francesco Muggeri指出，挑战在于应用多样化、产品非标化、小批量和定制化。
他进一步解释说，应用多样化是指在一个大应用下通常有诸多小的子应用，这带来了非标准化产品要求，即一类产品只能针对某一类应用，也就是小批量的需求。同时，即便某应用规模可能有2000万美元，但单一产品需求或只有2万片，需对应小众产品提供定制化方案。而当一个产品从定义到开发、生产再到封装，成本可能高达上百万或千万美元，而如果需求量不足，将使得厂商的可持续性和投资回报面临巨大挑战。
应对这些挑战，需要“大而化之”形成降维打击。Francesco Muggeri表示，ST通过差异化的解决方案，直面工业市场的四大挑战，包括数字化及可复用平台、系统级封装及片上系统、商业化方案及合作和工业定制专用芯片。
IDM模式的优势
之所以需上述要素全部“齐活”，Francesco Muggeri的解读是，一方面工业应用所需产品包罗万象，既需要MCU等主控芯片，也需要模拟芯片、传感器、功率器件、分立器件等全产品线。另一方面，单纯拥有硬件是不够的，还需要提供软件和生态在内的整体方案。即便有公司在某一领域具有极佳的技术能力也要在其他方面寻求与别家半导体公司合作，费时费力。而如能提供包括BCD、CMOS、FD-SOI、RF SOI等各类工艺制程的IDM厂商，才能从容应对异构集成以及小批量、定制化等趋势，快速响应。
显然，IDM的优势已显露无疑，潜台词即IDM模式才能“制胜”。
Francesco Muggeri举例说，某芯片由模拟和MOSFET组成，ST可通过相关技术将这款芯片的一部分改造成隔离驱动或低压控制，以此来实现不同功能。在少于3-4月的时间内，客户就可获得适应需求的一款芯片。
他接着强调，ST作为IDM厂商，不仅提供完善的产品线和工艺，多年来构筑的营销和技术支持网络，可将全球不同客户的需求整合，从而提供独具创新和差异化的芯片和方案，为客户持续创造价值。
三大应用中心助力
而中国更是ST工业战略的重镇。ST在中国或大中华区的应用了解非常深入，针对工业多样化的应用，ST也分而治之，设立电力和电源、马达控制、工业自动化三大应用中心。
众所周知，在电力和电源方面，能效和节能是主要驱动因素。而诸如数字电源、照明、电表、无线充电、充电站、太阳能和储能应用所需小功率的模拟方案、到大功率的数字方案以及数字和模拟混合的方案，ST均能“集结”提供。
特别是在作为第三代半导体最重要的材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方面，Francesco Muggeri介绍，ST不仅拥有分立器件，同时也拥有驱动集成的整体方案。过去三五年，碳化硅基材在市场上面临短缺情况，ST于今年上半年并购专注于碳化硅基材的瑞士公司Norstel，将在意大利生产基础兴建基材公司。
面向家用电器、工业马达、消费类机器人等马达控制市场，ST的“出招”是可提供包含传感器、蓝牙及无线芯片、MCU等在内的完整方案。而市场亦给予积极的回报，截止到去年，ST的智能电机控制应用已有130多款产品，销量已突破10亿。
在工业自动化方面，Francesco Muggeri认为未来的趋势是更高效、更安全。ST除提供创新的产品和方案外，还将致力于优化生产流程和资产管理。
新工业策略
一直以来，ST专注于四大终端市场：汽车、工业、个人电子设备、通信设备/计算机&外设，而工业在去年销售额的比重约为30%。而工业市场未来2-3年间年复合增长率为7%，潜力巨大。
顺势而为的ST，也确立了新的工业市场策略：成为工业嵌入式处理器领导者；在工业模拟器件及传感器领域加速发展；扩大工业电力及能源管理市场规模；加速工业OEM客户开发。
Francesco Muggeri表示，这实现这一目标，ST将持续专注于系统级解决方案的开发，构筑其强大的生态“护城河”：为全球应用提供专业人才，助力客户快速开发；所有应用开发板和原型设计在软件上互相兼容；提供各种参考设计平台和工具，不断优化解决方案等，再加上数字化营销和合作伙伴，构筑了一个“火力密集”的网络，推动ST产品和方案的落地。
而面向庞大而分散的不同客户的需求，Francesco Muggeri告知ST的选择，大客户在研发方面投入大，不需全套方案，ST着力提供高性价比的产品；而中小客户大都需要整体方案以快速开发，ST则采用整体方案来驱动生态的模式，以带动分立器件等多重器件的进一步应用。
