英特尔公布2020年第二代傲腾与3DNAND闪存发展路线图

9月26日消息,在今日于韩国举办的发布会上,英特尔分享了有关其下一轮存储产品发展的新路线图,其中包括了第二代傲腾(Optane)企业级固态硬盘和 Optane DC 持续性内存模组。尽管尚未得到官方的证实,但新傲腾似乎仍在沿用第一代 3D XPoint 闪存。此外,该公司将为下一代 3D NAND 升级至 144 层,且初期会以 QLC SSD 的形式进入市场,后续才会推出 TLC 版本的 SSD 。


英特尔公布2020年第二代傲腾与3DNAND闪存发展路线图_金融商务_银行AI


(题图 via AnandTech)


目前这个节点,英特尔与美光持续已久的 3D XPoint 和多代 NAND 闪存合作已经终止,但该公司尚未宣布任何在犹他州 IMFT 晶圆厂之外进行大批量 3D XPoint 制造的计划。


尽管英特尔正在新墨西哥州里奥兰乔的工厂建立 3D XPoint 的“技术开发线”。但截至目前的讨论,都止步于研发基地、而不是大型制造中心。此前有消息称,英特尔或将该产线迁移至中国。


言归正传,使用 DIMM 规格直连服务器CPU 的内存控制器型IntelOptane DC 持续性存储器刚上市不久,Cascade Lake-SP 新品有接踵而至(不是最初计划的 Skylake-SP)。


初代 Optane DCPM 模块又被称作 Apache Pass,其继任者将是 Barlow Pass 模组,且时间上与 2020 年推出的 Cooper Lake(14nm)和 Ice Lake(10nm)服务器处理器重合。


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此外,英特尔路线图还扩展了至少两代未命名的 DCPM 模组,以及与之配对的 Sapphire Rapids 处理器和继任者。根据英特尔此前的生命,Sapphire Rapids 将与第三代 Optane DCPM 模块使用 DDR5 接口。


在不久的将来,当前的 Apache Pass Optane DCPM 模块将很快与 Cascade Lake 一同进入高端工作站市场。


从长远来看,英特尔正在与微软合作,为Windows客户端版本中的持久性内存支持打下基础。遗憾的是,英特尔尚未做好将持续性内存支持引入自家消费级硬件平台的准备。


不过在 NVMe SSD方面,英特尔将在 2020 年推出第二代企业级 Optane SSD,初代 DC P4800X(代号 Coldstream)将被 Alder Stream 取代。


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英特尔承诺在性能方面带来重大改进,但我们对“牙膏厂”近年来的实际表现感到有些怀疑。从官方给出的图表来看,Alder Stream 曲线末端的随机 I/O 性能有望提升一倍(参考 70/30 混合 4K随机 I/O)。


另外从英特尔新型 Optane SSD 可预期的主控寿命来看,其添加 PCIe 4.0 支持也并不让我们感到惊讶。只是目前,该公司尚未向 AMD锐龙 3000 系列 CPU 和 X570 芯片组那样,为消费级市场普及 PCIe 4.0 。


演讲期间,英特尔对消费级傲腾产品线的着墨并不多,主打宣传的还是 Optane Memory H10 混合型(二合一)SSD,且第二代消费级 Optane M.2 驱动器(M15 和 SSD 815P 产品线)已被正式砍掉。


显然,815P 的黯然退场,就是因为 118GB 的存储容量实在太过捉襟见肘。至于 M15,亦没有足够的系统配套机械硬盘来支持新一代的缓存驱动器。不过当前的 M10 和 SSD 800P,仍尚未停产。


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3D NAND 开发方面,英特尔主要着力在 QLC NAND 上。以 SSD 660p 为例,这是目前市面上最成功的的消费级 QLC 固态硬盘,它将很快被 665p 所取代(从 64 层提升到 96 层 QLD NAND 闪存)。


我们预计 665p 不会带来性能上的巨大提升,但它有望在今年年底与大家见面。之后,英特尔将着力开发下一代 144 层 3D NAND,且该公司仍致力于 3D 浮栅存储单元设计。


英特尔声称,自家设计可提供较大多数竞争对手使用的电荷陷阱闪存更加出色的数据保留能力,但它似乎更可能采用 72+72 层设计(而不是 48+48+48),以达到其宣称的 144 层。最后,基于英特尔企业 / 数据中心闪存的 SSD 新品将在 2020 年到货,其中包括 144 层的 QLD 固态硬盘,不过具体的型号规格还很难猜测。


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