作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如     逻辑芯片   、     存储   芯片、     MCU   或者     FPGA   等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子     电路   原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。

一、     DIP   双列直插式封装

DIP是指采用双列直插形式封装的     集成电路   芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊     孔数   和几何排列的     电路板   上进行     焊接   。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

u 适合在     PCB   (     印刷电路板   )上穿孔焊接，操作方便。

u 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，     存储器   和微机电路等！

图1 DIP封装图

二、QFP/ PFP类型封装

QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

QFP/PFP封装具有以下特点：

u 适用于SMD表面安装技术在     PCB电路板   上安装布线。

u 成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。

u 操作方便，可靠性高。

u 芯片面积与封装面积之间的比值较小。

u 成熟的封转类型，可采用传统的加工方法；

目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。

图2 QFP封装图

三、BGA类型封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208     Pi   n时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。

BGA封装具有以下特点：

u     I/O   引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

u BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。

u BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线     电感   、     电阻   ；信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。

u 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

u BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。

图3 BGA封装图

四、SO类型封装

SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只是只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。

该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一，目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。

图4 SOP封装图

五、QFN封装类型

QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于     机械   和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。

该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极     触点   ，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。

QFN封装的特点：

u 表面贴装封装，无引脚设计；

u 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积；

u 组件非常薄