9月20日消息，由于在10nm制程上遇到问题，英特尔正在努力保持14nm晶圆供应，并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。此前，记者曾经曝光过英特尔正在重新启动22纳米制程，正在制造全新的H310C芯片组。对此，国外分析人士认为，英特尔此举是为了缓和14纳米供应紧张问题。

分析师称，英特尔目前14纳米产能受到严重制约，由于10纳米工艺生产并不理想，英特尔只能加大14纳米工艺制程产品的产量，然而这样的工艺导致单晶硅短缺，目前英特尔不得不重启22纳米生产线以缓解14纳米制程的一部分压力。

英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组，减轻了14nm硅的供应紧张，H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组，并且广泛用于大量的办公室和消费者PC，由于对机载通信的要求较低，可扩展性有限。这款便宜的芯片组占据了英特尔14nm制程生产线容量。现在采用22nm制程生产之后，H310芯片组被重新命名为H310C。对比H310C和H310芯片组照片，尺寸差异很明显。

H310C芯片组采用sSpec SRCXT，据称尺寸为10mm x 7mm，而14nm H310(sSpec SRCXY)尺寸仅为8.5mm x 6.5mm。最初的H310设计的额定功率为6W TDP，但预计不会发生太大变化，或影响OEM设计的任何阶段。事实上，它可能为系统制造商带来更多选择，这也意味着英特尔将在H310C上恢复对Windows 7的支持。

英特尔14纳米制程芯片组型号为H310，这被广泛用在第八代酷睿低端产品上，主要面向办公和消费级PC，对于机载通信要求较低，可扩展性比较有限。但它价格相对而言比较便宜，但是由于14纳米制程生产遇到麻烦，英特尔不得不转向22纳米的H310C主板。虽然消费者和企业不会在乎新的芯片组对于他们的影响，但是对于英特尔来讲，供货有了保障，价格也会适当的下降一些。