MRSI Systems（Mycronic集团）8月20日在美国马萨诸塞州扩展其业界领先的MRSI——HVM3高速贴片机机平台，推出MRSI——HVM3P新款机型，为有源光缆（AOC）、管盒（Gold——box）封装 以及 基板芯片（CoC）之外 的其他应用提供优化配置。这一扩展旨在响应我们的客户要求，利用灵活高速的MRSI——HVM3平台在顾客现场已证实的性能，用于光电制造中的其他重要封装应用，这些应用一般具有高容量和高混合的属性。

新款机型MRSI——HVM3P是HVM3系列的一个重要扩展，配备用于单个夹具或多盘输入的内嵌式输送系统，系统的传送带可输送料舟、夹具盘、引线框架及料板。此配置针对AOC或类似的印刷电路板（PCB）芯片应用、管盒封装， 以及夹具中的CoC进行了速度优化。工艺流程包括共晶焊接、环氧蘸胶粘结、UV环氧点胶和原位UV固化。

“我们去年推出的MRSI——HVM3非常成功。为更好服务我们在光电子学、传感器和其它技术领域的客户， 通过对这一平台 的扩展，MRSI Systems现在不仅可以为CoC，而且可以为AOC／PCB和管盒封装等其它关键工艺，都可提供灵活的高容量贴片粘结解决方案。”MRSI Systems公司产品管理副总裁Yi Qian （钱毅） 博士说。“这是MRSI致力于及时提供关键解决方案以满足客户需求的又一例证。” MRSI Systems公司总裁Michael Chalsen接着说。

目前，MRSI——HVM3和MRSI——HVM3P均传承了我们久经验证的MRSI——M3系列的以下特性：  局部加热、芯片倒装， 和自动调整共面焊接。这些特性对于诸如400G接收发器和硅光子学等新应用越来越重要。

MRSI——HVM3产品系列提供行业领先的高速度、高精度（小于3mm）以及优异的灵活性，以实现真正的多工艺、多芯片、大批量生产。我们现在推出的MRSI——HVM3P正是基于去年第一个配置的MRSI——HVM3 成功推出， 通过双头、双粘结台 ／共晶焊台、集成化的“零时间”工具更换、超快共晶热台和多级并行处理优化， 为CoC、散热基板芯片（CoS）和基板芯片（CoB） 封装提供优化配置。（参见2017年8月14日的产品发布新闻稿）

MRSI Systems与我们的合作伙伴北京三吉世纪科技有限公司 （CYCAD Century Science and Technology） 将于2018年9月5日至8日参加在深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE）（展位号：＃1C66），并将于2018年9月24日至26日参加在意大利罗马举行的ECOC（展位号：＃577）。

Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM／EML TO——Can、光收发器、LiDAR、VR／AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产， 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。  凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队，我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括晶片芯片（CoW）、基板芯片（CoC）、PCB和管盒封装。

Mycronic是一家从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司，满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic总部位于斯德哥尔摩北部的Taby，该集团在中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、荷兰、英国和美国均设有分公司。Mycronic （MYCR）在纳斯达克斯德哥尔摩上市。