MXC与ASE合作构建LPWAN包内系统,预计芯片2020年初面世

5月3日,LPWAN设备依赖于单个制造商创建的芯片,这既抬高了技术的价格,也为整个LPWAN基础设施造成了一个单一的故障点。MXC基金会,最近因其与中国驻上海政府以及亚细亚,正在与ASE合作构建一个开放源码的LPWAN包内系统(SIP),以打破整个LPWAN全球部门的开放和分散。


MXC与ASE合作构建LPWAN包内系统,预计芯片2020年初面世_业界动态_行业云


这款突破性的新MXC芯片将包括原生区块链集成和ASE AI引擎的Keystore;使得传感器能够在将结果无线发送到云之前对数据进行自动分析。MXC芯片将在开放源码下开发,使公司能够在不完全依赖任何单一供应商的情况下创建与LPWAN兼容的系统,从而大大增加了全球LPWAN网络的潜力。


MXC首席执行官胡欣(SheenHu)表示:“包内系统被用来为智能手表和苹果iphone等现代技术提供动力。”MXC采用集成人工智能的开源芯片有潜力为全新一代智能设备奠定基础。“


当前的解决方案需要将音频和可视数据传输到服务器或云服务进行分析。这是低效的,并且限制了那些希望通过昂贵的、耗电的解决方案来使用音频和视频传感器的公司,比如lte,5G,甚至Wi-Fi。在嵌入式人工智能引擎下,使用MXC芯片的传感器在无线传输结果之前直接对传感器中的音频和视频进行分析。这大大减少了文件大小,使数据能够在LPWAN上传输。


MXC与ASE合作构建LPWAN包内系统,预计芯片2020年初面世_业界动态_行业云


“作为封装系统技术的领先者,ASE一直在加强我们的设计和制造服务,与整个供应链的合作伙伴建立了一个SIP生态系统,”ASE集团企业研发副总裁洪春峰(C.P.Hong)说。


在合作伙伴关系中,MXC将与ASE合作开发革命性的技术,以确保LPWAN传感器将它们收集并转发到云中的数据自动化。这将增加他们在LPWAN传感器中的人工智能专业知识,并鼓励在整个过程中进行更多的BlockChain传感器集成和可靠性。建设和开发过程分为两个阶段。在2019年,MXC开源SIP芯片将用于MXC在上海部署LPWAN技术。经过控制部署后,预计MXC芯片将于2020年初投放市场。MXC基金会是一个有目的区块链基金会,总部设在柏林.其使命是利用LPWAN和区块链技术技术激发快速、高效、分散的数据交换。MXC目前正在纽约、韩国和上海开展项目。


MXC与ASE合作构建LPWAN包内系统,预计芯片2020年初面世_业界动态_行业云


42
139
0
96

相关资讯

  1. 1、金蝶云苍穹无服务器版ERP发布!238
  2. 2、现代科学技术离不开传感器4209
  3. 3、​国星、瑞丰、奥拓电子透露MiniLED新进展73
  4. 4、思创医惠液体标签面市!RFID打破技术限制3817
  5. 5、凯世通iPV6000光伏离子注入机成功下线,加快万业企业转型2168
  6. 6、5G远程操控工程机械设备纷纷亮相BICES2019!1388
  7. 7、手机号码定位简易指南:如何在网上免费追踪电话号码位置?327
  8. 8、健康领域AI企业Airdoc完成新一轮B+轮融资,中信和平安联合领投2348
  9. 9、​Mini/MicroLED进展不错,但如何降低成本是个大问题3046
  10. 10、​LGInnotek成功开发新一代倒装芯片LED封装并已进入量产2824
全部评论(0)
我也有话说
0
收藏
点赞
顶部