大家好，我是亮老板。在过去的一年里，有两个词曾经频繁出现，它们分别是5G和半导体。一方面它们代表国家与国家之间的竞赛与压制，另一方面它们代表科技的发展，美好而便利的生活，更像是未来财富的风向标。

从政治的角度来说，半导体可以升级到国与国的层面，比如美国跟中国的较量，去年有中兴事件，今年有华为事件。

一度我们以为，这种打压与钳制不可避免，是守成大国与新兴崛起大国之间的修昔底德陷阱。

但是没有想到的是很快日本就发起了对韩国半导体产业的打压。7月1日，日本对韩国三种用于生产半导体和显示器的材料实施了有效的出口限制。出口限制一旦达成，意味着韩国的智能手机和半导体生产可能受到阻碍。

我们才深刻意识到，半导体行业不仅仅事关国际地位，更是经济独立发展的压舱石。

从经济的角度来说，全球半导体市场不断扩大。

2018年全球半导体市场规模为4607.63亿美元，同比增长7.4%。首次突破4500亿美元大关，创十年以来新高。其中，集成电路产品市场销售额为3897.97亿美元，同比增长8.09%。

半导体行业具有典型的周期属性，虽然目前处于下行周期，增速有所放缓，但在中国，由于政策扶持，国产替代带来的增量市场正在对冲半导体周期的下行压力。

同时，还有第三次半导体产业转移带来的正向影响，国内半导体产业链并非从零起步。

从我国半导体产业迁移历史来看，各细分板块均经历了技术突破、份额提升、国际领先三个阶段，其中光伏、显示面板、LED等泛半导体产业经过多年发展，均已达到国际领先水平。

目前半导体封装测试、IC设计等产业已经站稳脚跟，进入份额提升期。

半导体制造、设备、材料等方面，我国相关技术不断突破，有望在区域聚集属性下，重演产业迁移之路。

接下来我们按照产业链的顺序来梳理其中的优质企业。

集成电路产业分为设计、制造和封装测试三大环节，制造环节又可以细分为材料——设备——制造三小环节。

 芯片设计领域，门槛高，有部分机会

设计处于产业最上游，毛利率较高，进入门槛较高。

芯片设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。

从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。

从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。

国内起步较晚，仅少数公司在部分领域取得了突破，主要集中于消费和通信领域。

 材料领域：日本主导，机会较少

半导体材料市场目前几乎由日本企业垄断。

这次日本对韩国的出口限制政策，主要就是对生产半导体和显示器的材料实施出口限制。

国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。且材料领域短时间内难以追赶，因为高端产品市场技术壁垒较高，而且国内企业长期研发投入和积累不足。

目前大基金在半导体材料环节的投资标的主要集中在上海新阳、安集微电子等细分行业的龙头公司，同时也正在积极推动包括雅克科技、巨化科技等企业的产业资源整合。

 设备制造领域，有望后期追上

半导体集成电路制造过程极其复杂，需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节的比例约30%、25%和25%。

高端加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业。

但从半导体设备销售额情况看，从2014年开始，北美半导体设备投资逐年减少，日本基本维持稳定，整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国台湾和大陆。与此同时，大陆晶圆厂建厂潮带动对设备的需求持续增长。

根据前瞻产业研究院了解，目前我国晶圆厂在建产能涉及12家公司、15个项目，投资额合计4399.9亿元，在建产能超过81万/月。预计2018年将贡献约50万片/月产能。

同时，根据SEMI预测，2017至2020年，中国大陆将建成投产26座晶圆厂，占全球总数的42%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。

国内半导体设备制造企业，可以重点关注北方华创和科创板即将上市的中微公司。

北方华创，是国内半导体装备龙头，公司自2016年完成七星电子和北方微电子的合并后，公司业务和实力迅速扩大。

公司半导体装备集中于刻蚀设备、PVD/CVD沉积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机、MFC设备。多种产品已经开始批量供应中芯国际等晶圆厂，多项设备已跨过最新的14nm制程验证，公司有望随着国内半导体产业的爆发而迅速成长，成为国际上一流的半导体装备企业。

中微公司即将在科创板正式交易，它的技术突破在于公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。

5纳米技术是目前国际上最为先进的技术，像苹果、华为目前的芯片也就采用的是7纳米的工艺。目前中微公司的7纳米技术已经用于台积电的生产线。

 制造领域，台积电领先，大陆关注中芯国际

集成电路制造技术含量高，资本投入大。中国台湾、美国、韩国的企业处于领先地位，尤其是台湾。

中国台湾在代工市场位居榜首。2018年，全球芯片代工产业市场规模为627亿美金，同比增长5.72%。国内芯片代工产业市场规模为60.16亿美元，同比增长11.69%。

从企业来看，2018年台积电以54.39%的市场占有率处于绝对领先的地位，格罗方德和联华电子分列第二、第三。国内厂商中芯国际暂列第五，是大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。

从制程工艺来看，领先工艺（7nm+10nm）目前占据13%的市场份额，主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。主要用于存储器件制造的14nm-28nm工艺占据了34%的市场份额；MCU/MPU、模拟器件、分立器件和传感器主要使用40nm以上工艺，占据了剩余的41%市场份额。

目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间。

 封测领域，机会较多，内封测领域已经处于世界第一梯队

封装测试属于产业下游。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。目前国内封测领域已经处于世界第一梯队。

长电科技是国内IC封测行龙头企业，无论是规模还是技术在行业中都处于领先地位，目前公司跻身全球半导体封测前三强。

华天科技，经过2015年增发扩产、收购美国FCI公司，在先进封装领域内的布局持续推进。该公司在昆山的先进工艺以及FCI的倒装技术均为公司在技术能力方面有着有效的支持，作为武汉新芯的战略合作伙伴，其在存储器封测方面拥有成熟的产业经验，未来有望受益于国内存储器行业的发展而迎来新的业绩增长点。

通富微电从营收和毛利率上看跟华天科技不相上下，但由于2019年上半年由于受到中美贸易战影响，业绩下滑严重，目前公司在资本市场上比较承压，这里不做过多介绍。

回到整体的行业机会来看，目前整个半导体板块估值处于相对低位，风险较低。

从PE来看，以整体法剔除负值计算，目前申万半导体板块PE值仅为36.99倍，与17年初接近90倍相比，18年初70倍相比，已处于相对低位。PB方面，以整体法剔除负值计算，目前仅为3.1倍，远低于18年初的6倍。

中国在跻身半导体强国之前，必先在自主研发、设计、生产的道路上艰难探索，而投资与科技，本身是相辅相成的。而我们想在中国“芯”的道路上更进一步，需要长期对科技前沿动态的行业分析、洞察跟随。希望我们能一起在王煜全老师这里深入了解产业的前沿发展动态，在科技的黄金年代共同布局未来。