连接器塑料发展的最新趋势

 随着科技的不断发展,3C产品不断的更新换代,各大手机,电脑厂商每年都在推出新款机型,而连接器行业也在随着3C产品的不断更新的过程中也在不断的经受着巨大的挑战。下面由小编给大家介绍下连接器塑料发展的最新趋势是怎样的,接下来请看本文的一一介绍。

 

 连接器塑料发展的最新趋势_爱车智能_新能源  

 

 

 高流动

 高温连接器的趋势是:标准→高流动低翘曲→超高流动低翘曲

 

 就目前而言,国外的大厂商都在进行超高流动。低翘曲的材料的研究,普通的一些牌号我们国内技术也是能够满足要求的。

 

 随着产品高度、宽度和端子之间的距离变小,也就需要材料具有高流动性。

 

 在提高流动性的同时,自然会相应损失一些材料的强度和韧性,但是还要为了制品的需求,还要尽可能的保持材料的强度和韧性。以及耐热性。

 


 低介电特性
电子设备传输速度很重要(传输速度越来越快)。而为了提高传输速度,高频产品越来越多(频率越来越高),对材料的介电常数也有要求,目前高温材料好像只有LCP能够满足介电常数<3的要求,其次还有SPS可以作为备选,但是缺点还是很多。



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 颜色需求
由于LCP外观无光泽,容易有流痕,而且染色性能不是很好,所以LCP的发展趋势倾向于外观有光泽,容易配色,高温过程不变色。能够满足客户对于产品颜色的需求。

 防水
目前手机等3C产品对于防水的要求越来越高,例如最近出的iPhone X防水也是其亮点之一,在将来,防水普及度肯定会越来越高。目前主要采用点胶和硅胶结合的方式来达到防水目的。

 长期耐温性
高温下耐磨(长期使用温度150~180℃)、耐蠕变(负荷下125℃/72hrs)、满足ESD要求(E6~E9)。

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