疯狂的半导体     2020   ，总融资超     500     亿元！        

    年初疫情的到来，对资本市场产生了诸多影响。但在全世界喊着资本寒冬的同时，   半导体     市场却有了不同的际遇。    

    一边是各路半导体企业纷纷    IPO     ，进军科创板。另一边则是热情高涨的投资人们，今年他们的资金仿佛不约而同的流入了半导体领域。    

    其中，国家大基金（二期）、中科创星、华登科技、华为哈勃、小米长江为代表的各路资本频频出手，不断加大砝码押注人工智能（    AI     ）、通信、第三代半导体等芯片市场，那些在       2018       年至       2020       年成立的中小创企业也颇受青睐。  

    疯狂的半导体产业        

    半导体行业观察整理了今年以来（截止到    12     月       31       日）的半导体厂商融资情况，发现今年是中国半导体产业堪称疯狂的一年。首先看去年的融资情况，报道显示，去年整年获得新一轮融资的芯片企业预计超过       80       家，最高融资额达数亿美元，总融资额超       130       亿元。  

    而今年仅获得新一轮融资的芯片企业就超    170     家，最高融资额近       40       亿人民币，总融资额或超       500       亿元。融资企业数量与总金额都是去年的两倍不止。  

    根据半导体行业观察的不完全统计，融资金额超    10     亿人民币以上的大单投资有       11       笔，超       100       亿人民币的就有两家，分别是中芯南方以及睿力集成。最高为中芯南方的       22.51       亿美元（约       157.8       亿人民币），最低为云上励飞超       10       亿人民币。  

    从轮次看，融资进程    40%     左右处于       A       轮或之前，这说明我国半导体企业都尚处于早期发展阶段。这些融资额大多为数千万元，与去年无企业获得亿元级融资相比，今年有企业如聚时科技、云天半导体以及芯朴科技等，都获得了过亿人民币的融资。其次为战略融资，占比约为       20%       左右。战略融资中诞生了超大数额的融资额，如中芯南方的       22.5       亿美元，睿力集成融资       156.5       亿元，奕斯伟计算的超       20       亿人民币，云上励飞超       10       亿人民币，思特威的近       15       亿人民币等。  

    值得一提的是，芯华章、核心达、智砹芯半导体和成都时识科技这几家公司都是在今年上半年诞生的新公司，分别涉及    EDA     、汽车芯片以及       AI       芯片领域，均在今年内迅速获得了融资，可见资本对半导体市场仍充满信心。    

    11   家公司融资超     10     亿        

    在今年某些半导体企业市值破千亿之时，半导体股票屡屡刷新高。但实际上，在今年获得    10     亿元以上融资的       11       家半导体公司，实力同样不容小觑。  

    1   、中芯南方      

    作为中国大陆芯片代工第一股    ——中芯国际的子公司，中芯南方自     2016       年       12       月诞生以来就备受瞩目，在       2018       年获得了由科创集团、国家大基金一期和中芯上海的       3.51       亿美元的战略投资。    

    随着今年中芯国际冲刺科创板热度的带动，    5     月       16       日，中芯南方获得由国家大基金二期和上海集成电路产业基金二期的共同注资，高达       22.5       亿美元，也是今年以来我国半导体行业最大的一笔融资。    

    目前，中芯南方主要负责配合中芯国际    12     英寸       14nm       及以下制程工艺的研发和量产，面向下一代移动通讯和智能终端市场。    

    据了解，中芯南方计划将建设两条月产能为    3.5     万片晶圆的       IC       生产线，并在       2019       年       8       月已运入了首批相关制造设备。今年，其产能将从       2019       年末每月的       3000       片晶圆增加至       1.5       万片，未来全部扩充计划总投资将达       102.4       亿美元。    

    2   、睿力集成      

 12     月       14       日，更新后的工商信息显示，“大基金”二期、安徽国资、兆易创新及另一家朱一明实控企业、小米长江产业基金等机构入股长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司。    

    资料显示，睿力集成旗下的长鑫存储于    2019     年       3       季度成功量产       19nm       工艺的       DDR4/LPDDR4/LPDDR4X       芯片，目前已经获得了威刚科技、江波龙       FORESEE       等存储品牌厂商的采用。此外，长鑫存储还规划将推出       17nm DDR5/LPDDR5       、       10nm       制程的产品，这些产品从芯片设计到晶圆制造和       PCB       模组均为长鑫存储独立完成。    

    长鑫存储的最新一轮融资引入了多名合肥国资以外的投资人，融资价款达到    156.50     亿元。    

    据悉，长鑫存储将会把这笔投资用在研发更为先进的    DDR5     内存，在之前的       DDR4       内存量产上，长鑫存储使用的依旧是       19nm DDR4       工艺打造，而在后续的规划中，将会持续研发       16-19       、       14-16       、       12-14nm       的相关工艺，根据官方的说法，在       2-3       年的时间内就能够完成国产       DDR5       的研发。    

    3   、奕斯伟（     ESWIN     ）      

    奕斯伟的前身    “北京奕斯伟科技有限公司”早在     2016       年       3       月就已成立，经过       4       年的并购发展，在今年       2       月重组创立了“北京奕斯伟科技集团有限公司”。重组       4       个月后，奕斯伟就获得由君联资本和       IDG       资本联合领投的       B       轮融资，总金额超       20       亿人民币，投后估值       100       亿人民币。    

    成立最初，奕斯伟主要聚焦于显示芯片领域。在过去    4     年的发展过程中，它通过收购公司的方式，逐渐将业务拓展至智能计算加速芯片、智慧连接芯片和芯片封测等领域。    

    目前，奕斯伟拥有芯片与方案、硅材料和先进封测三大事业部，其中芯片方面主要提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速共    4     类芯片，覆盖移动终端、智慧家居、智慧交通和工业物联网等应用场景。    

    4   、比亚迪半导体        

    比亚迪半导体出身于我国汽车行业老牌公司    ——比亚迪“门下”。自今年     4       月       14       日，比亚迪半导体完成内部重组并寻求独立上市的消息浮出水面后，比亚迪汽车的市场股价迅速从       50       多人民币冲到了       80       多。这一消息也直接引燃了汽车企业加速布局半导体领域的战火，无数资本迅速将焦点放在比亚迪半导体身上。    

    据了解，比亚迪半导体主要研发芯片及功率器件，包括功率半导体器件、    IGBT     功率模块、电源管理芯片、       CMOS       图像传感器和传感及控制芯片等。    

    从    5     月       27       日的       A       轮       19       亿人民币融资，到       8       月       13       日，比亚迪迅速获得了来自       SK       集团、       Arm       、中芯国际等知名半导体企业，以及小米集团、联想集团、中信产业基金和红杉资本中国等，超       18       家投资机构和公司的青睐。    

    5   、新昇半导体      

    新昇半导体是一家主要提供    300mm     （       12       英寸）半导体硅片的半导体企业，由上海硅产业集团       100%       控股。自       2014       年       6       月成立以来，其一直推动着我国       300mm       半导体硅片自主可控的发展，并承担着多项国家科技重大专项任务。    

    目前，新昇半导体已完成    40     —       28nm       节点的       300mm       硅片研发，广泛用于存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、       IGBT       功率器件和通信芯片等多个领域。    

    6   、壁仞科技      

    成立于    2019     年       9       月       9       日的壁仞科技，主要开发通用计算软硬件技术体系，为智能计算方面提供一体化的解决方案。  

    据壁仞科技未来发展规划路径，其将首先聚焦于云端通用智能计算芯片领域，在逐步向    AII     训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域扩展。    

    壁仞科技从今年    6     月       16       日到       11       月       29       日，累计共获得了       4       轮融资，其中       6       月       16       日的融资高达       11       亿人民币，由启明创投、       IDG       资本和华登国际领投。整整一个月后，壁仞科技亦获得了聚源资本投资的战略融资。    

    7   、亿咖通科技      

    亿咖通科技（简称    “     ECARX       ”）成立于       2016       年       5       月       4       日，是吉利控股集团战略投资、独立运营的汽车智能化科技公司。亿咖通科技聚焦汽车芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等核心技术产品。    

    目前，亿咖通科技已形成了四大序列、多款核心产品的芯片矩阵，包含：高性能车规级数字座舱芯片    E     系列、全栈       AI       语音芯片       V       系列、先进驾驶辅助芯片       AD       系列、微控制处理器       M       系列。    

    今年    10     月       26       日，亿咖通科技宣布获得       13       亿人民币的       A       轮融资，由百度领投、海纳亚洲创投（       SIG       ）跟投，投后估值过百亿人民币。本轮融资主要用于技术研发、芯片流片、全球市场拓展等。    

 8     、禾赛科技    

    禾赛科技    2012     年       12       月成立于美国硅谷（       Hesai Instruments Inc.       ），       2014       年       10       月落户上海嘉定，主营业务为激光甲烷遥测系统和激光雷达的研发制造以及相关的行业应用。    

    禾赛自主研发的    Pandar64     、       PandarGT       （微振镜固态激光雷达）和       Pandora       （多传感器融合）等产品自       2017       年面世以来，获得了全球超百家顶尖自动驾驶及机器人公司的青睐。    

    禾赛科技于    2020     年       1       月       7       日完成       C       轮融资，此轮融资由德国博世集团和光速联合领投，美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡       Axiom       等跟投，融资总额       1.73       亿美金（约       11.3       亿人民币）。此次融资也刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。    

    9   、云从科技        

    云从科技集团股份有限公司（简称    “云从科技”）孵化自中国科学院，是首个同时承建三大国家平台，并参与国家及行业标准制定的人工智能领军企业，也是国家新基建发展的中坚代表。  

    自    2015     年正式成立以来，云从已完成       5       轮融资，累积融资额已超过       53       亿元。       2020       年       5       月       13       日，云从科技完成新一轮融资，总规模达       18       亿元人民币。在云从科技这一轮的投资方中，除了中国互联网投资基金、上海国企改革发展股权投资基金、广州南沙金控、长三角产业创新基金等政府基金外，还包括工商银行、海尔资本等产业战略投资者。    

    10   、云天励飞        

    于    2014     年在深圳成立，专注于视觉智能领域，目前已发展成为兼具       AI       算法、       AI       芯片与大数据平台的“全栈式”       AI       技术平台公司。面向公共安全、社会治理、新商业、       AIoT       等领域，云天励飞提供了       AI       产品和解决方案，已深圳、北京、上海、杭州、青岛、成都、东莞及东南亚等       100       多个城市和地区应用落地。    

    总体来看，公司在资本市场上表现亮眼，半年内累计完成超过    20     亿元融资：继年初完成       10       亿元融资后，       9       月       28       日再次引入超       10       亿元战略融资。投资方为深圳市特区建设发展集团以及中国电子信息产业集团下属的中国中电国际信息服务有限公司和中电金投控股有限公司。本轮融资完成后，特建发成为云天励飞第一大机构股东。    

    11   、思特威        

    思特威科技成立于    2011     年，主要业务为       CMOS       图像传感器芯片设计，产品应用领域包括安防监控、机器视觉、车载影像及消费类电子产品等。    

    成立至今，思特威专注于视觉成像尖端技术的自主创新与研发，并且凭借着超星光级夜视全彩成像技术、    Stack BSI     的全局曝光技术、单帧       HDR       技术以及近红外增强等诸多业内顶尖的技术成果获得众多一线客户的青睐。    

 10     月       24       日，思特威正式宣布完成近       15       亿元人民币新一轮融资。本次融资由国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金、招银国际及招银电信基金领投，闻泰科技、传音控股、中芯聚源、中国互联网投资基金及红杉中国、海通开元及其他数家活跃的私募投资机构共同投资，光远资本、联想创投等多名现有股东继续加码跟投。    

    AI   、通信与第三代半导体        

 AI     与       5G       仍然是今年的大热门，第三代半导体似乎也进入爆发期，无论是       SiC       还是       GaN       ，在过去两年都取得了跨越式进展。国内厂商也加快了相关布局。    

    首先是    AI     相关的厂商，获得融资的企业数量就有高达       22       家，其中包括一些融资金额超过       10       亿人民币的厂商，如云天励飞在战略融资超过       10       亿人民币，同时又在       Pre-IPO       融资近       10       亿人民币，云从科技       C       轮融资       18       亿人民币。       AI       芯片虽然仍然存在落地应用的问题，但资本非常看好这一市场，投资金额也是屡屡破       10       亿。    

    其次是通信相关的厂商，获得融资的企业数量也有高达    15     家，其中包括芯朴科技、诺领科技、芯耘光电、芯翼信科技等厂商都已经融资过亿。    

    再来是第三代半导体，    2019     年，获得融资的第三代半导体企业数量并不多，例如伟芯光电、泰科天润等。但到了今年，获得融资的企业逐渐开始变多。其中有氮矽科技、优镓科技、致瞻科技、超芯星半导体、同光晶体、瞻芯电子等，不过这些企业的融资阶段大都在       A       轮或之前，证明我国第三代半导仍然在起步阶段，但从这两年的发展来看，获得融资的企业正在变多，这将是良好的开端。    

    总结        

    还未走到最后一天，但全年的的半导体融资情况我们已经有了大概的了解（年底不会有重大事件的情况下）。    

    不难发现，虽然今年的整个世界的经济都充满了不稳定性，但资本对于半导体市场的热情高涨，今年以来，我国半导体市场涌入了大量资本。让我国半导体产业能够在大量资本的助力下发展的更加顺畅。    

    但我们也不能掉以轻心，一些业内人士指出，这种现象并不一定是好事，存在资本过热的情况。因此我们要更冷静的看待我国半导体产业的发展，这样才能更好的推动国产半导体的成长。