中国大陆积极投入记忆体领域发展，渴望引进先进人才，有消息称，动态随机存取记忆体(DRAM)厂南亚科遭大陆锁定大举挖角，总经理李培瑛先前透露，在大陆提出优厚条件下，约有50名员工遭挖角。面对大陆挖角威胁，李培瑛说，内部不仅强化门禁、手机、电脑、电脑配件与印表机管理，提升资讯安全保护，并全力配合检调机关侦查与追诉。南亚科同时积极强化竞争力，力求营运能有好成绩，并与员工分享，改善员工酬劳。南亚科2017年员工酬劳达新台币13.64亿元，年增近2倍。

记忆体制造厂华邦电同样面临大陆挖角威胁，不过，据华邦电观察，人员流动还在正常范围，并无遭大量挖角的情况。

华邦电表示，近几年营运好转，将有利提升员工薪资结构与福利，有助留才。华邦电董事长焦佑钧先前说，将每年加薪，薪资水准将向台积电看齐。

手机晶片厂联发科近年营运面临衰退压力，为提振士气，董事长蔡明介还特地于去年运动会时送给员工一个红包，9月30日前到职的员工每人可收到1万元奖金。

联发科并决定自建幼儿园，预计2019年9月开始招生，让有小孩的员工能够兼顾工作与家庭，以增加员工向心力达到留才及揽才效果。

对大陆来说，如何自主培训人才是重点

拓墣产业研究所指出，由于大陆当地晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，近两年引进IC产业人才的力道愈来愈大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点。且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估今年是人才争夺战的关键年。

拓墣指出，从紫光海外併购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，大陆未来想藉着併购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是IC产业发展的核心竞争力，如果併购的路不好走，那么人才引进的步伐势必加快。

拓墣表示，中国大陆挖角主力集中在IC制造和设计端，这与目前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计，目前中国正在建造和规划的12吋晶圆厂达11座，未来新增加12吋晶圆产能将逾每月90万片。其中，长江存储、福建晋华、合肥长鑫、南京紫光都将产品锁定DRAM和3D NAND等记忆体领域，因此人才引进的重心也将朝记忆体倾斜。

除了挖角产业指标性人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国大陆引进人才的重点。有鑑于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年，2017年大陆IC人才挖角将更趋白热化。拓墣指出，在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，大陆当地IC人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善IC人才的培养体系。

事实上，目前大陆在培养IC人才上，不论规模或品质都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两个方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备採购及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予大力资金的支持。

拓墣预估，2020年大陆IC产业高阶技术人才缺口将突破10万人，为中国大陆IC人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。

拓墣进一步表示，大陆半导体产业在人才引进的过程中，应同时顾及整体产业链发展，尤其是大陆IC产业链中最为薄弱的设备和材料两个环节。举例而言，中国大陆的新升半导体若能实现12吋硅晶圆国产化目标，将有助大陆半导体面对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。

另外，同样基于「瓦圣纳」协定的制裁，大陆半导体设备商必须突破瓶颈，将国产机台大力推广到大陆市场、甚至走向国际。拓墣认为，加强半导体设备和材料方面高阶人才的引进和培养，是后期中国大陆IC人才策略中不可缺少的一环。