莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3.aspx？pr110617“》MachXO3™控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。为了帮助采用MachXO3器件进行设计开发的客户，莱迪思同时推出了性能强大且提供更多灵活性的评估板，支持各类系统架构，包括电路板管理、嵌入式微控制器I/O扩展和视频协议桥接功能。

莱迪思半导体公司产品营销经理Joel Coplen表示：“此次推出的MachXO3-9400低功耗器件可帮助客户为功耗敏感的网络边缘应用实现更多智能功能。现在就可使用我们的MachXO3-9400评估板开发各种解决方案，包括硬件管理和I/O扩展，或为嵌入式微控制器增加逻辑功能。”

莱迪思推出的全新器件的特性包括：

可选MachXO3-9400E（1.2 V内核电压）器件，相比MachXO3-9400C（3.3 V内核电压）器件功耗降低60％

支持从MachXO3-6900进行引脚迁移，提供更多用于工厂自动化和服务器电路板管理应用的FPGA逻辑资源

高达384个I/O——拥有MachXO3产品系列中最高的I/O数量

一脉相承MachXO3产品系列的优点，如内部配置存储器、灵活的可编程I/O和嵌入式存储器

MachXO3-9400评估板采用MachXO3-9400控制PLD和莱迪思硬件管理扩展器（Lat  TI ce Hardware Management Expander）L-ASC10。评估板还包含适用于Raspberry Pi 3、Arduino Zero以及其他扩展电路板的连接器。它是设计工程师的理想选择，能够又快又好地为最新的计算和工业应用构建I/O扩展、协处理、电机控制和视频桥接功能。