11月15日，国产知名SSD主控芯片原厂联芸科技（MAXIO）再下一城，正式对外宣布MAS0902固态硬盘主控芯片已全面支持最新96层3D TLC NAND 闪存颗粒，并对外提供搭载联芸科技自主研发支持原厂3D TLC NAND高品质固件的固态硬盘完整解决方案。MAS0902固态硬盘主控芯片，已经适配了全球全部量产的所有3D MLC/TLC NAND闪存颗粒，继在今年9月国内首发量产支持64层3D QLC后，现已全面支持最新96层3D NAND闪存颗粒。

此次发布的96层3D TLC NAND闪存固态硬盘解决方案，客户无需修改硬件，为客户快速量产提供了极大的便利性。联芸科技最新发布支持96层TLC的3D NAND闪存颗粒，最高容量可达到4TB，其性能也代表了行业的标杆，在1TB容量下连续读写和随机读写性能达到：560MB/s；随机读写性能达到：528GB/s，跑分超过900分。

支持镁光B27A 96层3D TLC解决方案及性能测试指标

联芸科技副总经理李国阳表示，MAS0902主控芯片于去年10月份荣获工信部CSIP第十二届中国芯“最具潜质产品”奖之后，快速获得市场认可，并在今年11月份刚刚荣获工信部CCID第三届中国芯“优秀市场表现产品”奖，这也是自2010年以来唯一连续两次获得中国芯年度荣誉的国产SSD主控芯片。

目前该主控芯片已经能够为客户在不进行硬件改版的情况下，提供支持目前市场上全部量产的3D NAND颗粒的高品质SSD解决方案，也是目前全球唯一一款能够成熟支持从32GB到4TB容量的DRAMLESS解决方案的主控芯片。联芸科技将基于不同市场对SSD的不同要求，全面布局消费级、工控类工控级、企业级、监控级、商密级多应用场景高品质SSD解决方案。联芸科技作为全球为数不多掌握SSD主控芯片及解决方案核心技术厂商，将始终为中国乃至全球SSD客户带来极具性价比的产品和服务。

目前联芸科技对外发布的支持96层镁光B27A的3D TLC NAND闪存颗粒，已经可以与客户同步测试并协助量产。首批获得联芸科技技术授权厂商，预计将在11月底前正式推出基于国产主控MAS0902+96层3D TLC NAND原厂颗粒系列固态硬盘，将会给市场带来更多选择。联芸科技MAS0902主控芯片搭载原厂最新96层3D TLC NAND 闪存颗粒解决方案成功量产，也标志着国产SSD固态硬盘主控已经在芯片设计、固件开发以及量产测试方面从跟随到逐步超越的实质性突破。

联芸科技（杭州）有限公司 (“联芸科技”）致力于消费类、企业类计算类以及其他存储产品的主控芯片平台开发。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，联芸科技可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。联芸科技的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的存储解决方案产品。

联芸科技成立于2014年11月，公司总部设在杭州，在美国硅谷、台湾、广州及深圳拥有从事研发、市场和技术支持的分支机构。公司以数据存储控制、信息安全、SoC芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握闪存控制核心技术的企业之一。自主研发的产品可广泛应用于普通消费电子（电脑、手机、平板等）、工控、通讯、监控、能源、金融等诸多领域。

联芸科技秉承持续的技术及产品创新实力，率先实现了国内首款40纳米固态硬盘（SSD）主控芯片、NAND颗粒自适配、高性能LDPC纠错技术以及高性能、高稳定性、低功耗的SSD固态硬盘解决方案。联芸科技集合在NAND闪存控制、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为国内外客户提供基于固态存储的高集成度主控芯片、硬件、固件和应用软件、量产工具的全套产品。作为全球领先的存储主控芯片供应商之一，联芸科技致力于通过技术、产品、服务、管理等的创新，以一流的产品和解决方案，竭诚为客户提供优质的服务，从而推动全球固态存储的发展，并助力其走向成功。